[发明专利]抗蚀剂形成用感光性树脂组合物、树脂膜、固化膜和半导体装置

说明书

本发明提供抗蚀剂形成用感光性树脂组合物、树脂膜、固化膜和半导体装置。本发明的抗蚀剂形成用感光性树脂组合物包含具有联苯酚结构的酚醛树脂(A)、光产酸剂(B)和溶剂。

本案是申请日为2017年11月9日、申请号为201780059665.1、发明名称为感光性树脂组合物、树脂膜、固化膜、半导体装置的制造方法和半导体装置的专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及感光性树脂组合物、半导体装置的制造方法、树脂膜、固化膜和半导体装置。更详细而言，涉及一种感光性树脂组合物，其能够用作半导体装置的制造中使用的抗蚀剂，或者用作在半导体元件表面保护膜或层间绝缘膜中使用的耐热性树脂的前体。

本申请以2016年11月11日在日本申请的特愿2016-220584号为基础主张优先权，在此援用其内容。

背景技术

以往，作为在形成电子部件中的半导体元件所使用的表面保护膜和层间绝缘膜等时使用的材料，提出有各种树脂组合物或感光性组合物(例如，专利文献1)。

专利文献1中记载有一种感光性树脂组合物，其在溶剂中含有：在主链上具有联苯二基结构的酚醛树脂(A)；光产酸剂(B)；和能够利用由上述(B)产生的酸或热与上述(A)反应的化合物(C)。在专利文献1中，作为酚醛树脂(A)，记载有含有未经取代的联苯二基结构的酚醛树脂。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-123378号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

用于形成半导体装置的表面保护膜和层间绝缘膜等的固化树脂膜可通过如下方式获得：将感光性树脂组合物涂敷在基材上获得树脂膜，通过对所述树脂膜进行曝光、显影而形成图案，接着对已形成图案的树脂膜进行加热使其固化。在以往的感光性树脂组合物中，所获得的树脂膜的软化点低，因此耐热性低，图案形状会因加热而发生变形，因此，存在无法适合地用作半导体装置的表面保护膜或层间绝缘膜的情况。

根据解决上述技术问题的本发明，能够提供一种能够形成具有优异的耐热性的树脂膜和固化膜的感光性树脂组合物、由所述感光性树脂组合物构成的树脂膜、所述树脂膜的固化膜和包括所述固化膜的半导体装置、以及使用所述感光性树脂组合物制造半导体装置的方法。

用于解决技术问题的手段

本发明的发明人为了解决上述技术问题进行了深入研究，结果完成了包含以下方式的本发明。

〔1〕一种感光性树脂组合物，其包含：

具有联苯酚结构的酚醛树脂(A)；

光产酸剂(B)；和

溶剂。

〔2〕根据上述〔1〕所述的感光性树脂组合物，其中，所述酚醛树脂(A)具有源自联苯酚化合物与选自醛化合物、二羟甲基化合物、二甲氧基甲基化合物和二卤烷基化合物中的至少1种化合物的结构单元。

〔3〕根据上述〔1〕或〔2〕所述的感光性树脂组合物，其中，所述酚醛树脂(A)是具有由式(1)表示的结构单元的树脂。

(式(1)中，