[发明专利]一种毛细芯结构均温板扩散焊-钎焊复合连接方法在审

专利信息
申请号: 202211512688.2 申请日: 2022-11-28
公开(公告)号: CN116174971A 公开(公告)日: 2023-05-30
发明(设计)人: 马平义;陈旭;石文展;彭赫力;罗志强;戴铮 申请(专利权)人: 上海航天精密机械研究所
主分类号: B23K28/02 分类号: B23K28/02
代理公司: 上海航天局专利中心 31107 代理人: 余岢
地址: 201600*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 毛细芯 结构 均温板 扩散 钎焊 复合 连接 方法
【权利要求书】:

1.一种毛细芯结构均温板扩散焊-钎焊复合连接方法,其特征在于,包括:

(1)将机加工好的上底板和下底板待焊接部位进行表面处理;

(2)按设计的均温板内部结构裁剪钎料和毛细芯,将毛细芯和钎料清洗干净并烘干;

(3)将毛细芯和钎料通过电阻点焊固定到上底板和下底板型腔内;

(4)上底板和下底板装配好后入炉进行真空扩散焊;

(5)扩散焊结束后继续升温至钎焊温度进行钎焊;

(6)钎焊结束并冷却出炉后将均温板壳体精加工到设计尺寸。

2.如权利要求1所述的一种毛细芯结构均温板扩散焊-钎焊复合连接方法,其特征在于,所述步骤(1)中,表面处理包括除油、除氧化膜和表面改性。

3.如权利要求1所述的一种毛细芯结构均温板扩散焊-钎焊复合连接方法,其特征在于,所述步骤(2)中,钎料选用箔材,厚度≤200μm,钎料熔化温度高于均温板壳体扩散焊温度20℃以上,所述均温板壳体指上底板和下底板;毛细芯采用金属泡沫或纤维毡状结构,置于上底板型腔中的毛细芯的厚度≤上底板型腔深度,置于下底板型腔中的毛细芯的厚度≤下底板型腔深度。

4.如权利要求1所述的一种毛细芯结构均温板扩散焊-钎焊复合连接方法,其特征在于,所述步骤(3)中,分别往上底板和下底板的型腔中依次嵌入钎料和毛细芯,压紧后用电阻点焊通过焊点将钎料和毛细芯固定到上底板和下底板型腔中。

5.如权利要求4所述的一种毛细芯结构均温板扩散焊-钎焊复合连接方法,其特征在于,所述步骤(3)中,电阻点焊电极尖端直径≤2mm,焊点间距在5mm~20mm之间,并均匀布满毛细芯。

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