[发明专利]免焊接电连接器

说明书

本发明公开了一种免焊接电连接器，包括上而下的固定叠设的上绝缘本体和下绝缘本体以及端子，上绝缘本体上设有至少一个上端开口尺寸小于下端开口尺寸的上端子收容槽，下绝缘本体上设有至少一个上端开口尺寸大于下端开口尺寸的下端子收容槽，上端子收容槽和下端子收容槽一一正对，端子能固定容纳于上端子收容槽与下端子收容槽共同形成的腔体空间内，端子上设有能沿上下方向弹性伸缩运动的上弹性接触部和下弹性接触部，上弹性接触部和下弹性接触部分别能经上端子收容槽的上端开口和下端子收容槽的下端开口伸出到上绝缘本体上端外侧和下绝缘本体下端外侧，本发明组装方便，避免了在电路板上焊接，降低了电路板组装成本，连接器损坏方便更换和维修。

技术领域

本发明涉及一种连接器，特别涉及一种免焊接电连接器。

背景技术

连接器用于实现两个导电零件的电性连接和信号传输，电路板上组装电子产品都需要使用连接器进行电性连接，目前都是采用焊接的方式，将连接器焊接于电路板上，然后将电子零件，如芯片等通过插接的方式或者辅助支架压紧的方式，将电子零件(如芯片)装在连接器上，采用连接器实现电子零件(如芯片)可以从电路板上拆卸下来，实现维修和电子产品升级，然而，连接器是焊接在电路板上的，一方面电路板组装时需要进行焊接，工艺复杂，还容易出现焊接不良等情况影响连接器与电路板的信号传输，焊接材料还会对环境造成一定程度的污染，影响电路板组装生产效率，同时由于连接器是焊接在电路板上的，一旦连接器损坏，就会造成电路板报废，无法进行连接器的更换，同时在电子零件(如芯片)更新换代过程中，其接触点位必须与电路板上焊接的连接器相同，因此常常出现电路板上连接器与更新换代后的电子零件(如芯片)不匹配的情况，阻碍了电子产品更换换代升级，需要将整个电路板报废，造成能源损耗和环境污染。

发明内容

为了弥补以上不足，本发明提供了一种免焊接电连接器，该免焊接电连接器避免了与电路板焊接相连，在芯片模组与电路板组装的同时实现了连接器的定位以及电路的导通，方便电路板维修和升级。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种免焊接电连接器，包括上绝缘本体、下绝缘本体和端子，所述上绝缘本体与下绝缘本体能够自上而下的固定叠设形成的结构，所述上绝缘本体上设有至少一个上端开口尺寸小于下端开口尺寸的上端子收容槽，下绝缘本体上设有至少一个上端开口尺寸大于下端开口尺寸的下端子收容槽，所述上端子收容槽和下端子收容槽一一正对设置，所述端子能够固定容纳于上端子收容槽与下端子收容槽共同形成的腔体空间内，端子上设有能够沿上下方向弹性伸缩运动的上弹性接触部和下弹性接触部，所述上弹性接触部和下弹性接触部分别能够经上端子收容槽的上端开口和下端子收容槽的下端开口伸出到上绝缘本体上端外侧和下绝缘本体下端外侧。

作为本发明的进一步改进，所述上绝缘本体上设有至少两个连接定位孔，下绝缘本体上设有至少两个连接定位柱，所述连接定位柱能够一一对应的固定插设于连接定位孔内。

作为本发明的进一步改进，所述上绝缘本体上设有至少两个连接定位柱，下绝缘本体上设有至少两个连接定位孔，所述连接定位柱能够一一对应的固定插设于连接定位孔内。

作为本发明的进一步改进，所述连接定位柱与连接定位孔通过过盈配合、热熔连接、扣合连接或连接件连接的方式固定定位。

作为本发明的进一步改进，所述端子包括上弹性臂和下弹性臂，所述上弹性臂和下弹性臂一端分别与上端子开口槽和下端子开口槽共同形成的腔体空间内侧壁止动定位，上弹性臂和下弹性臂另一端形成弹性悬臂结构，上弹性接触部和下弹性接触部分别为上弹性臂和下弹性臂通过折弯形成的V形折弯结构，所述V形折弯结构开口朝向上端子开口槽和下端子开口槽共同形成的腔体空间内部方向，上弹性臂和下弹性臂两端分别止挡于上端子开口槽和下端子开口槽内侧壁上。