[发明专利]一种多层线路板开孔位置偏移检测装置

说明书

本发明公开了一种多层线路板开孔位置偏移检测装置，属于多层线路板检测技术领域。一种多层线路板开孔位置偏移检测装置，包括机架，机架上设置有检测模块，还包括：滑动设置在机架上检测框，检测模块设置在检测框内，其中，检测框内滑动设置标记筒，标记筒内开设有用于存放标记液的腔室一，腔室一内滑动连接有检测杆，标记筒内开设有与腔室一相连通的喷射管；机架上滑动设置有检测台，检测台上开设有吹扫孔；本发明通过在检测框内设置标记筒，在标记筒中滑动设置检测杆，可以便于后工序识别，减少停机筛选时间，有助于提高生产检测效率，可以对孔位进行复测，防止孔中的毛刺或者残屑影响判断，导致检测模块误判。

技术领域

本发明涉及多层线路板检测技术领域，尤其涉及一种多层线路板开孔位置偏移检测装置。

背景技术

线路板按照层数划分为单面、双面及多层线路板，由于集成电路封装密度的增加，导致了互连线高度集中，这使得多层线路板逐渐被广泛应用。多层线路板的每一层均由上、下内层铜箔和位于两者之间的绝缘层组成且每一层之间通过粘结剂相互结合，各层的铜箔之间呈不相通状态。因此，为实现各层线路之间相互连通，需通过钻孔形成贯通孔，再经过对通孔进行电镀使其内壁及多层线路板的外表面形成电镀层，从而使外层铜箔分别和位于绝缘层中的铜箔连通。各层线路需要互相连通至表层位置时均需通过横向方式延伸至贯通孔电镀层，再通过贯通孔向上或向下延伸至其它层或表层位置，然后才由其它层或表层横向延伸至所需的位置。正因如此，各层预置的搭接铜箔之间的位置精度要求较高，一旦发生较大偏移就会衍生开路/短路而造成产品电气性能受损。但受现在生产工艺水平限制，以及制造线路板材料在生产过程中会发生一定收缩、制造多层线路板的过程中对位精度不够等因素制约，并不能保证层间完全准确对位。

现有技术中，在对多层线路板开孔位置检测时，一般采用X光对孔位置进行照射检测，当多层线路板上具有多个孔，且当孔中残留有一些毛刺或者残屑时，无法识别孔位置是否偏移，会导致误判，另外，当检测到不合格的产品时无法标记出来，需要发出警报并停机等待工作人员前来处理，严重影响生产检测效率。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中当多层线路板上具有多个孔且孔中残留有一些毛刺或者残屑时，X光无法识别且不能将不良品标记的问题，而提出的一种多层线路板开孔位置偏移检测装置。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种多层线路板开孔位置偏移检测装置，包括机架，所述机架上设置有检测模块，且所述机架上转动设置有用于输送线路板的输送带，还包括：滑动设置在所述机架上检测框，所述机架上设置有用于驱动检测框升降的升降组件，所述检测模块设置在检测框内，其中，所述检测框内滑动设置标记筒，所述标记筒内开设有用于存放标记液的腔室一，所述腔室一内滑动连接有检测杆，所述标记筒内开设有与腔室一相连通的喷射管；所述机架上滑动设置有检测台，所述检测台上开设有吹扫孔，所述检测台内设置有用于对吹扫孔供气的供气组件。

为了方便检测框进行检测，优选地，所述升降组件包括：固定设置在所述机架上的活塞筒，其中，所述活塞筒内开设有腔室二和腔室三，所述腔室二和腔室三底部相连通，且所述腔室二内滑动连接有活塞块一，所述腔室三内滑动连接有活塞块二，所述活塞块一底部固定连接有活塞杆，所述活塞杆延伸出腔室二的一端固定连接在检测框顶部；所述腔室二上固定连接有管道一，所述腔室三上固定连接有管道二。

为了防止辐射的扩散，进一步地，所述检测框内开设有限位槽，所述限位槽内滑动连接有防护板，所述检测模块设置有两组，两组所述检测模块分别固定连接在防护板内壁相邻的两侧面上。

为了可以使检测杆对多个孔位进行检测，进一步地，所述检测框上固定连接有第一电机，所述第一电机输出端固定连接有横向螺杆，所述横向螺杆上螺纹连接有滑块，所述滑块上固定连接有第二电机，所述第二电机输出端固定连接有纵向螺杆，所述标记筒顶部螺纹连接在纵向螺杆上。