[发明专利]一种检测装置和分体式平行导轨精度的检测调整方法在审
申请号: | 202211496448.8 | 申请日: | 2022-11-25 |
公开(公告)号: | CN115773705A | 公开(公告)日: | 2023-03-10 |
发明(设计)人: | 潘卫国;朱剑 | 申请(专利权)人: | 南通国盛智能科技集团股份有限公司 |
主分类号: | G01B5/02 | 分类号: | G01B5/02;B25B11/00;G01B5/14;G01B21/02;G01B21/22;G01C9/00 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 泉雨昕 |
地址: | 226000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 检测 装置 体式 平行 导轨 精度 调整 方法 | ||
1.一种检测装置,其特征在于,包括:
装置本体,包括依次连接的第一端、中间部和第二端,所述第一端具有第一底面,所述第二端具有第二底面,所述第一底面和所述第二底面位于同一平面内,所述中间部背离所述第一底面的一侧包括与所述第一底面平行的第一顶面;
第一圆柱销和第二圆柱销,分别用于设置于所述装置本体的中间部上,所述第一圆柱销靠近所述第一底面且延伸超过所述第一底面,所述第二圆柱销靠近所述第二底面且延伸超过所述第二底面,所述第一圆柱销和第二圆柱销的外侧之间具有固定的第一距离;所述第一圆柱销和第二圆柱销用于插设在两个导轨之间,进而检测所述两个导轨之间的间距;和
第一等高块、第二等高块、第一水平仪、第二水平仪和第三水平仪,所述第一等高块和第二等高块分别用于放置于所述两个导轨的滑块上;所述第一水平仪用于放置于所述第一等高块上,所述第二水平仪用于放置于所述第一顶面上,所述第三水平仪用于放置于所述第二等高块上,从而通过所述第一水平仪、第二水平仪和第三水平仪检测所述两个导轨的水平度和等高度。
2.根据权利要求1所述的检测装置,其特征在于,所述中间部上设有两个第一安装孔,所述第一圆柱销和第二圆柱销分别通过所述第一安装孔而固定在所述中间部上。
3.根据权利要求1-2中任一项所述的检测装置,其特征在于,所述检测装置还包括塞规,所述塞规用于抵靠在所述第一圆柱销和第二圆柱销之一的外侧。
4.根据权利要求3所述的检测装置,其特征在于,所述塞规为10mm的标准塞规。
5.根据权利要求1所述的检测装置,其特征在于,所述第一水平仪与所述第三水平仪通过软管连接构成连通水平仪。
6.根据权利要求1或5所述的检测装置,其特征在于,所述第一端和第二端上均设有第二安装孔,所述第一等高块和第二等高块均设有通孔;并且
所述检测装置还包括第一螺钉和第二螺钉,所述第一螺钉用于穿过所述第一端的第二安装孔、所述第一等高块上的通孔并与对应的滑块连接,所述第二螺钉用于穿过所述第二端的第二安装孔、所述第二等高块上的通孔并与对应的滑块连接。
7.一种分体式平行导轨精度的检测调整方法,其特征在于,包括:
提供根据权利要求1-6中任一项所述的检测装置;
将所述检测装置的第一等高块和第二等高块分别放置于两个平行导轨的滑块上;
将所述装置本体的第一端和第二端分别放置于所述第一等高块和第二等高块上,使所述第一端的第一底面贴合在所述第一等高块上,且使所述第二端的第二底面贴合在所述第二等高块上;
将所述第一水平仪放置于所述第一等高块上,所述第二水平仪放置于所述第一顶面上,所述第三水平仪放置于所述第二等高块上,从而通过所述第一水平仪、第二水平仪和第三水平仪检测所述两个平行导轨的导轨水平度和等高度;
根据所述第一水平仪、第二水平仪和第三水平仪的检测值调整承载所述两个导轨中的一个导轨的基座的高度;
将所述检测装置的第一圆柱销和第二圆柱销安装在所述装置本体的中间部上,并将所述第一圆柱销和第二圆柱销插设在两个导轨之间,使所述第一圆柱销紧靠两个导轨中的第一导轨,且通过调整所述检测装置的方位而使所述装置本体垂直于所述第一导轨,并使所述第二圆柱销与所述两个导轨中的第二导轨存在间隙;
根据所述间隙调整承载所述两个导轨中的第二导轨的基座,使得所述两个导轨之间的间距达到设计尺寸。
8.根据权利要求7所述的分体式平行导轨精度的检测调整方法,其特征在于,
通过设置在所述基座底部的可调地脚来调整所述基座的高度。
9.根据权利要求7所述的分体式平行导轨精度的检测调整方法,其特征在于,
沿所述两个导轨的延伸方向,通过所述检测装置以预定间隔对所述两个导轨的水平度和等高度进行调整。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南通国盛智能科技集团股份有限公司,未经南通国盛智能科技集团股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202211496448.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。