[发明专利]一种用于导体浆料的有机组合物及其制备方法在审
| 申请号: | 202211492419.4 | 申请日: | 2022-11-25 |
| 公开(公告)号: | CN115798779A | 公开(公告)日: | 2023-03-14 |
| 发明(设计)人: | 闫沁宇;袁礼新;曹迪;杜兆富;闫旭;任俊卿 | 申请(专利权)人: | 北京航天微电科技有限公司 |
| 主分类号: | H01B1/12 | 分类号: | H01B1/12;H01B13/00 |
| 代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人: | 厉洋洋 |
| 地址: | 100854*** | 国省代码: | 北京;11 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 导体 浆料 有机 组合 及其 制备 方法 | ||
本发明涉及分析电子材料技术领域,具体而言,涉及一种用于导体浆料的有机组合物及其制备方法。该组合物的第一树脂为乙基纤维素、羟乙基纤维素、酚醛树脂、聚乙烯醇、聚乙烯醇缩丁醛中的一种;第二树脂为酚羟基丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚乙基丙烯酸酯、聚碳酸酯中得一种;第三树脂为氢化松香季戊四醇酯。该有机组合物具有良好的溶解特性、弹性和结构强度,还具有适宜的黏度;该制备方法中进行陈化可以消除物理混合过程中树脂体系之间作用力不均匀性,有助于各组分功能的稳定发挥;采用该有机组合物制备的导体浆料,具有良好的印刷性。
技术领域
本发明涉及分析电子材料技术领域,具体而言,涉及一种用于导体浆料的有机组合物及其制备方法。
背景技术
随着电子行业的高速发展,各种电子部件都表现出小体积、高性能的发展趋势。在陶瓷电子组件的应用领域,要求体积更加紧凑的同时具备较高的功能性,因此越来越薄的多层陶瓷器件被设计出来。为了实现多层陶瓷板类器件的电器功能,往往使用丝网印刷的方式在生瓷片上进行电路布局,从而实现部件内部的电路导通功能。例如在高/低温共烧陶瓷工艺中,印刷导体电路和金属/陶瓷共烧是最为关键的工艺。
在导体浆料的丝网印刷工艺中,影响电路质量的关键因素是导体浆料的可印性,具体要求导体浆料具备较好的流动性、成膜性、触变性和过网能力,而这些能力几乎由导体浆料中的有机组合物来实现。这部分有机组合物,或称作有记载体,包括溶剂、增黏剂、触变剂、流动控制剂、润滑剂、流平剂等。将这些有机物的混合物与金属导体粉末混合,经过三辊分散、高速匀浆等手段即可获得丝网印刷可用的导体浆料。
目前相关技术的导体浆料中有机物的制备方法,往往使用乙基纤维素、松油醇组成的有机体系。这种用单一功能相获得的有机组合物制备的导体浆料,通常会导致黏度难调、流动性和触变不能兼顾的缺点,限制了丝网印刷后导体线条的分辨率和可靠性。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种用于导体浆料的有机组合物及其制备方法。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下:
本发明提供一种用于导体浆料的有机组合物,包括第一树脂、第二树脂、第三树脂和混合溶剂;其中,所述第一树脂为乙基纤维素、羟乙基纤维素、酚醛树脂、聚乙烯醇、聚乙烯醇缩丁醛中的一种;所述第二树脂为酚羟基丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚乙基丙烯酸酯、聚碳酸酯中得一种;所述第三树脂为氢化松香季戊四醇酯。
本发明还包括以下进一步技术方案:
进一步,所述第一树脂为乙基纤维素或聚乙烯醇缩丁醛,所述第二树脂为聚甲基丙烯酸甲酯或聚乙基丙烯酸酯;
所述第一树脂的质量份数为3-8份,所述第二树脂的质量份数为2-4份,所述第三树脂的质量份数为1-10份。
进一步,所述混合溶剂包括第一混合溶剂和第二混合溶剂;其中,所述第一混合溶剂为松油醇、松节油和煤油中的一种,所述第二混合溶剂为二乙二醇丁醚、二乙二醇丁醚乙酸酯、乙二醇乙醚乙酸酯中的一种;
所述第一混合溶剂的质量份数为15-40份,所述第二混合溶剂的质量份数为10-20份。
进一步,还包括助剂,所述助剂的质量份数为5-20份。
进一步,所述助剂为2,2,4-1,3-戊二醇单异辛酸酯、2,2,4-1,3-戊二醇二异辛酸酯、蓖麻油、氢化蓖麻油、异丁酸、聚酰胺蜡粉、聚乙二醇600、包含C5-C20醇结构的丙烯酸酯类、卵磷脂、玉米油、丙酮、十六醇、磷酸三丁酯、span 85中的一种或多种。
本发明还提供一种如上述的有机组合物制备方法,包括以下步骤:
S1、将所述第一树脂、所述第二树脂和所述第三树脂充分混合后,与所述混合溶剂混合,得到混合物;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京航天微电科技有限公司,未经北京航天微电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202211492419.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





