[发明专利]一种料盘柔性定位装置

说明书

本申请涉及电子封装及检测自动化的技术领域，具体公开了一种料盘柔性定位装置，其包括：定位框架，设置有用于承载料盘的承载台阶；调节机构，设置于定位框架的外侧面上，调节机构包括均设置于定位框架上，且依次连接的调节气缸、短边调节组件、联动组件、长边调节组件和弹性推件，弹性推件用于推动料盘。实现料盘在承载平台的延伸平面上平移；实现单个调节气缸通过联动组件实现短边调节组件和长边调节组件的同步联动，以对料盘进行两边定位；通过将弹性推件设置于长边调节组件上，对料盘的长边框进行弹性接触定位，由于其具有弹性，料盘的另一方向依然具备自由度，可继续推动料盘进行定位，且不会出现料盘抖动，实现料盘的平稳精准定位。

技术领域

本申请涉及电子封装及检测自动化的技术领域，尤其涉及的是一种料盘柔性定位装置。

背景技术

目前在IC(integrated circuit，集成电路)电子物料检测时，IC物料多是放置于专用的标准规格和尺寸的料盘(也称tray盘)内，在检测自动化设备中用于电子物料的承载和定位，检测过程中，通过吸盘等技术方式将IC电子物料从料盘凹坑中吸取到指定位置，因此料盘需要进行定位，并且通常是在水平面内两个方向和高度方向进行定位。

而对于料盘的定位，现有行业应用中，一般是通过定位机架四个角落安装定位角块，通过气缸推动料盘的长边侧面和短边侧面，将料盘定位到一个角落内进行定位。主要包括：方案一、采用一个气缸推动料盘角实现平面内两个自由度定位；方案二，采用两个气缸推动料盘两侧方向的侧边定位。但是方案一中，由于料盘放置到定位机架上时在水平面内会有一定的偏转，再加上料盘存在误差和形变，在推动料盘角时会加大偏转，定位过程必然会出现偏转碰撞，不利于料盘定位；而方案二中，采用两个气缸推动料盘两侧方向的侧边定位时，会出现料盘一侧方向先接触到定位角块，另一个侧面方向的定位需要克服先接触那一侧的气缸挤压所造成的摩擦力，在料盘出现灰尘时易出现爬行或阻滞现象，造成料盘内IC电子物料的振动，甚至造成电子物料在料坑内倾斜，影响抓取成功率和稳定性。

因此，如何提供一种能够实现料盘定位稳定和精准的料盘定位装置，成为亟待解决的技术问题。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本申请的目的在于提供一种料盘柔性定位装置，旨解决现有技术中料盘定位时料盘不稳定和精度低的问题。

本申请解决技术问题所采用的一技术方案如下：一种料盘柔性定位装置，用于对料盘进行双向联动柔性定位，其包括：

定位框架，所述定位框架上设置有用于承载料盘的承载台阶；

调节机构，所述调节机构设置于所述定位框架的外侧面上，所述调节机构包括均设置于所述定位框架上，且依次连接的调节气缸、短边调节组件、联动组件、长边调节组件和弹性推件，其中，所述弹性推件用于推动料盘。

上述实施方式中，通过定位框架上设置承载台阶，进而可以平稳承载料盘，进而使得料盘在承载平台的延伸平面上平移；调节机构通过联动组件实现短边调节组件和长边调节组件的同步联动，进而实现单个调节气缸驱动短边调节组件和长边调节组件的同步联动对料盘进行两边定位；同时，通过将弹性推件设置于长边调节组件上，进而可以通过长边调节组件和弹性推件对料盘的长边框进行弹性接触定位，由于弹性推件具有弹性，此时料盘的另一方向依然具备一定的自由度，使得短边调节组件可以继续推动料盘的短边框进行定位，且不会因为阻力过大出现料盘抖动，最终实现料盘的平稳精准定位。

可选的，所述定位框架包括：框架本体，所述框架本体包括依次首尾相连接的第一短边框、第一长边框、第二短边框和第二长边框，所述第一短边框和第一长边框的连接处为第一定位角，所述第一长边框和第二短边框的连接处为第二定位角，所述第二短边框和第二长边框的连接处为第三定位角，所述第二长边框和第一短边框的连接处为第四定位角；所述承载台阶设置于所述第一短边框、第一长边框、第二短边框和第二长边框的内侧面的底部边缘处；

定位块，所述定位块设置于所述第一定位角、第二定位角、第三定位角和第四定位角处；