[发明专利]Mlcc涂布用流延机

说明书

本发明揭示一种Mlcc涂布用流延机，包括：流延机架；流延放卷部，其设置于流延机架底部，进行膜材的上料；流延机头部，其与流延机架相邻设置，对膜材进行涂布；流延烘干部，其设置于流延机架上部，对涂布后的膜材进行烘干；流延纠偏部，其设置于流延机架远离流延放卷部的一侧，对烘干后的膜材进行位置纠正；以及流延收卷部，其与流延纠偏部相邻设置，对流延纠偏部运输出来的膜材进行收卷。卷材上料至流延放卷部后开始输出膜材，膜材依序进行涂布、烘干、纠偏后进行收卷，完成全流程的自动化生产，大大提升效率，而且结合合理的位置分布，使得整体占地面的减小，节约成本。

技术领域

本发明涉及Mlcc生产技术领域，具体地，涉及一种Mlcc涂布用流延机。

背景技术

Mlcc(Multi-layer Ceramic Capacitors)是片式多层陶瓷电容器英文缩写。是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层(外电极)，从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。

如图1及图2所示，图1为Mlcc的结构示意图；图2为Mlcc的另一结构示意图。Mlcc主要包括有陶瓷膜片A1、内电极A2、外电极A3、镍层A4及外部镀层A5，陶瓷膜片A1为多层结构，内电极位于陶瓷膜片A1上，外电极A3包裹在陶瓷膜片A1侧面，镍层A4设置在外电极A3，外部镀层A5则设置在镍层A4上。内电极A2通过一层一层叠起来,来增大电容两极板的面积，从而增大电容量。陶瓷膜片A1即为内部填充介质,不同的介质做成的电容器的特性不同，有容量大的,有温度特性好的，有频率特性好的等等。

Mlcc的制备工艺为：

1.配料：将陶瓷粉和粘合剂及溶剂等按一定比例经过球磨一定时间，形成陶瓷浆料。

2.流延：将陶瓷浆料通过流延机的浇注口，使其涂布在绕行的PET膜上，从而形成一层均匀的浆料薄层，再通过热风区(将浆料中绝大部分溶剂挥发)，经干燥后可得到陶瓷膜片，一般膜片的厚度在10um-30um之间。

3.印刷：按照工艺要求，通过丝网印版将内电极浆料印刷到陶瓷膜片上。

4.叠层：把印刷有内电极的陶瓷膜片按设计的错位要求，叠压在一起，使之形成Mlcc的巴块(Bar)。

5.制盖：制作电容器的上下保护片。叠层时，底和顶面加上陶瓷保护片，以增加机械强度和提高绝缘性能。

6.层压：叠层好的巴块(Bar)，用层压袋将巴块(Bar)装好，抽真空包封后，用等静压方式加压使巴块(Bar)中的层与层之间结合更加紧密，严实。

7.切割：层压好的巴块(Bar)切割成独立的电容器生坯。

8.排胶：将电容器生坯放置在承烧板上，按一定的温度曲线(最高温度一般在400度℃左右)，经高温烘烤，去除芯片中的粘合剂等有机物质。排胶作用：1)排除芯片中的粘合剂有机物质，以避免烧成时有机物质的快速挥发造成产品分层与开裂，以保证烧出具有所需形状的完好的瓷件。2)消除粘合剂在烧成时的还原作用。

9.烧结：排胶完成的芯片进行高温处理，一般烧结温度在1140℃～1340℃之间，使其成为具有高机械强度，优良的电气性能的陶瓷体的工艺过程。

10.倒角：烧结成瓷的电容器与水和磨介装在倒角罐，通过球磨、行星磨等方式运动，使之形成光洁的表面，以保证产品的内电极充分暴露，保证内外电极的连接。

11.端接：将端浆涂覆在经倒角处理的芯片外露内部电极的两端上，将同侧内部电极连接起来，形成外部电极。

12.烧端：端接后产品经过低温烧结后才能确保内外电极的连接。并使端头与瓷体具有一定的结合强度。