[发明专利]插座及连接器组件在审
申请号: | 202211440110.0 | 申请日: | 2017-05-16 |
公开(公告)号: | CN115663515A | 公开(公告)日: | 2023-01-31 |
发明(设计)人: | 哈泽尔顿·阿维里;肯特·E·雷尼尔 | 申请(专利权)人: | 莫列斯有限公司 |
主分类号: | H01R13/502 | 分类号: | H01R13/502;H01R13/02;H01R24/00;H01R12/71 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 黄艳 |
地址: | 美国伊*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 插座 连接器 组件 | ||
一种插座及连接器组件,其中的插座包括:一罩体,具有一顶壁、两个侧壁以及一后壁,所述罩体限定一端口;一薄片体组,其位于所述罩体中,所述薄片体组包括多个薄片体,所述薄片体组不是由一基座支撑,所述薄片体组具有一第一侧、一第二侧以及一第三侧,所述薄片体组中的每一个薄片体具有支撑多个端子的一绝缘框体,其中,所述薄片体组中的至少一部分所述薄片体以一接地、信号、信号的模式布置;一第一固持条,其位于所述第一侧;以及一第二固持条,其位于所述第二侧。
本申请是申请人为“莫列斯有限公司”、申请日为2017年05月16日、申请号为201780042538.0、发明名称为“高密度插座”的申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及输入/输出(IO)连接器领域,更具体地涉及适用于高数据传输速率(data rate)应用的IO连接器。
背景技术
输入/输出(IO)连接器设计成支持高数据传输速率且已开发了许多改进,以有助提供达到25Gbps且甚至更高的数据传输速率。然而,为了支持客户需要和愿望,许多公司正研究多种途径来支持更高的数据传输速率。结果,针对采用NRZ编码的支持50Gbps以及采用PAM 4编码的支持100Gbps的开发工作正在进行。然而,这些提高将对现有的制造技术产生显著的问题,因为常规的电路板不能轻易地支持25GHz信号。由此将需要新的架构和方法。
支持提高的数据传输速率的另外的方法已是尝试增加端口数量。增加端口数量的一种途径是缩小连接器的尺寸。例如,许多标准连接器通常设计成在0.8mm或0.75mm间距下工作且最近支持0.5mm的一连接器标准已获得批准(OCULINK连接器)。尽管缩小连接器尺寸对于空白板(clean sheet)设计效果良好且在机架(rack)的前部支持非常高的密度是有效的,但是连接器越小,对用于光纤连接器设计的挑战(challenging)就越大,因为非常小的尺寸使得连接器的充分散出热能成为问题。它们也往往采用更小尺寸的导体,这使得支持超过2米或3米长度的线缆变得困难。另外,针对人们希望具有一些程度的向后兼容性,这种新的更小的连接器的尺寸产生潜在的问题。结果,某些人群会赏识连接器技术上的进一步改进。
发明内容
一种连接器公开为包括由一绝缘框体支撑多个端子形成的一薄片体组。该薄片体组能位于一罩体中而无需一基座。卡插槽元件与多个端子的触点对准。在一实施例中,一连接器可包括一薄片体,薄片体在一卡插槽的两侧支撑两排端子,且连接器可布置成具有一压配尾部。
根据本公开的一个方案,提供了一种插座,包括:一罩体,具有一顶壁、两个侧壁以及一后壁,所述罩体限定一端口;一薄片体组,其位于所述罩体中,所述薄片体组包括多个薄片体,所述薄片体组不是由一基座支撑,所述薄片体组具有一第一侧、一第二侧以及一第三侧,所述薄片体组中的每一个薄片体具有支撑多个端子的一绝缘框体,其中,所述薄片体组中的至少一部分所述薄片体以一接地、信号、信号的模式布置;一第一固持条,其位于所述第一侧;以及一第二固持条,其位于所述第二侧。
根据一实施例,所述第二侧与所述第一侧相反。
根据一实施例,所述第一固持条从所述两个侧壁中的一个侧壁延伸至另一个侧壁。
根据一实施例,所述第一固持条延伸超出所述薄片体组。
根据一实施例的插座还包括由所述薄片体组支撑的一卡插槽元件。
根据一实施例,所述多个薄片体延伸至所述顶壁。
根据一实施例,所述多个薄片体具有位于所述绝缘框体的相邻所述顶壁的多个缺口,以提供沿所述顶壁并穿过所述多个缺口的一蜿蜒的空气路径。
根据一实施例,所述插座包括一内部安放的、且与一前格栅以及一后开孔组连通的散热器,所述顶壁包括一冷却用开孔,一外部安放的散热器位于所述冷却用开孔内。
根据一实施例,所述绝缘框体包括多个上突起,所述上突起延伸至所述罩体的所述顶壁。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于莫列斯有限公司,未经莫列斯有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202211440110.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。