[发明专利]虚拟机的热迁移控制方法和装置、介质和计算机设备在审
申请号: | 202211419964.0 | 申请日: | 2022-11-14 |
公开(公告)号: | CN115712486A | 公开(公告)日: | 2023-02-24 |
发明(设计)人: | 田殿臣 | 申请(专利权)人: | 阿里云计算有限公司;阿里巴巴(中国)有限公司 |
主分类号: | G06F9/455 | 分类号: | G06F9/455 |
代理公司: | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人: | 王茹 |
地址: | 310024 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 虚拟机 迁移 控制 方法 装置 介质 计算机 设备 | ||
一种虚拟机的热迁移控制方法和装置、介质和计算机设备,先在虚拟机运行过程中对虚拟机进行若干次迭代迁移,每次迭代迁移后如果虚拟机的设备状态发生改变,则通过下一次迭代迁移对发生改变的设备状态进行迁移,并对下一次迭代迁移的迁移时长进行估计。只有在估计结果小于预设的时间阈值的情况下,才会在虚拟机暂停状态下进行热迁移,否则重新在虚拟机运行过程中对虚拟机进行下次迭代。这样,虚拟机在暂停状态下需要迁移的数据量大大减小,从而有效降低了热迁移过程中虚拟机的暂停时长。
技术领域
本公开涉及技术领域,尤其涉及虚拟机的热迁移控制方法和装置、介质和计算机设备。
背景技术
在对虚拟机进行热迁移时,需要将虚拟机的设备状态从源物理机迁移到目的物理机。相关技术中一般需要在虚拟机暂停后进行设备状态的热迁移。然而,在一些场景下,设备状态的数据量较多,从而导致热迁移时虚拟机的暂停时长(downtime)过长。
发明内容
第一方面,本公开实施例提供一种虚拟机的热迁移控制方法,用于将虚拟机的设备状态从源物理机迁移到目的物理机,所述方法包括:在虚拟机运行过程中对至少部分迁移数据进行初次迭代迁移后,循环执行以下步骤:确定下次迭代迁移的迁移数据的数据量;基于下次迭代迁移的迁移数据的数据量和本次迭代迁移的迁移带宽,估计下次迭代迁移的迁移时长;若所述迁移时长小于预设的时间阈值,在控制所述虚拟机暂停之后启动下次迭代迁移,并在下次迭代迁移成功后完成所述虚拟机的热迁移;若所述迁移时长大于或等于所述时间阈值,在所述虚拟机运行过程中启动下次迭代迁移,并返回确定下次迭代迁移的迁移数据的数据量的步骤;每次迭代迁移的迁移数据至少包括所述虚拟机的设备状态,下次迭代迁移的迁移数据基于本次迭代迁移后发生变化的设备状态确定。
在一些实施例中,所述方法还包括:获取本次迭代迁移的开始时间;对所述开始时间之后发生变化的设备状态进行标记;将标记的设备状态确定为本次迭代迁移后发生变化的设备状态。
在一些实施例中,所述源物理机与所述目的物理机之间包括多个迁移通道,不同的迁移通道用于对所述虚拟机中不同的迁移数据进行迭代迁移,其中一个迁移通道的迁移数据为所述虚拟机的设备状态;所述初次迭代迁移包括对各个迁移通道的迁移数据的初次迁移;所述下次迭代迁移的迁移数据包括本次迭代迁移后各个迁移通道发生改变的迁移数据;所述本次迭代迁移的迁移带宽为本次迭代迁移时各个迁移通道的平均迁移带宽。
在一些实施例中,所述迁移数据包括所述虚拟机的设备状态和内存脏页;所述源物理机和所述目的物理机上均包括SOC芯片和RDMA设备;所述多个迁移通道包括:所述源物理机的SOC芯片和所述目的物理机的SOC芯片之间的第一迁移通道,用于对所述虚拟机的设备状态进行迭代迁移;以及所述目的物理机的RDMA设备与所述源物理机的RDMA设备之间的第二迁移通道,用于对所述虚拟机的内存脏页进行迭代迁移。
在一些实施例中,所述方法还包括:控制所述源物理机的SOC芯片通过所述第一迁移通道将每次迭代迁移时待迁移的设备状态下发到所述目的物理机的SOC芯片;以及控制所述源物理机的SOC芯片将每次迭代迁移时待迁移的内存脏页在所述源物理机中的第一存储地址发送到所述目的物理机的SOC芯片,以使所述目的物理机的RDMA设备通过所述第二迁移通道拉取所述第一存储地址中存储的内存脏页。
在一些实施例中,所述方法还包括:控制所述源物理机的SOC芯片通过所述第一迁移通道将每次迭代迁移时待迁移的设备状态下发到所述目的物理机的SOC芯片;以及在所述源物理机的SOC芯片接收到所述目的物理机的SOC芯片发送的第二存储地址之后,控制所述源物理机的RDMA设备通过所述第二迁移通道将每次迭代迁移时待迁移的内存脏页写入所述第二存储地址。
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