[发明专利]一种适用于空间遥感相机的温控一体化焦面组件

权利要求书

1.一种适用于空间遥感相机的温控一体化焦面组件，其特征在于，该焦面组件包括：

温控基板(1)，其具有两个安装面，两个所述安装面均能够导热、并具有加强结构，且所述温控基板(1)内部填充有相变材料；以及

固定座(2)，其通过垫片(3)固定于所述温控基板(1)上，所述固定座(2)与所述垫片(3)之间、以及所述温控基板(1)与所述垫片(3)之间均设有导热层，且探测器(4)固定连接于所述固定座(2)上；

该焦面组件还包括：

压持部(5)，其结构与所述固定座(2)相对应、并能够拆卸地压持在所述探测器(4)上。

2.根据权利要求1所述的一种适用于空间遥感相机的温控一体化焦面组件，其特征在于，所述温控基板(1)包括基板主框架(101)；以及

连接于所述基板主框架(101)上的加强筋(102)；

设于所述基板主框架(101)中、并贴近相变材料设置的导热筋(103)；

连接于所述基板主框架(101)外部的封装盖板(104)；

均匀填充在所述基板主框架(1)与所述封装盖板(104)之间的固-固相变填料(105)，通过所述封装盖板(104)压盖两个所述安装面以将所述固-固相变填料(105)封装。

3.根据权利要求2所述的一种适用于空间遥感相机的温控一体化焦面组件，其特征在于，所述加强筋(102)有多条、分布在所述固定座(2)与所述基板主框架(101)连接接口处，且整体呈井字形分布。

4.根据权利要求2所述的一种适用于空间遥感相机的温控一体化焦面组件，其特征在于，所述导热筋(103)分布在所述基板主框架(101)内部、并分别设置在横向与纵向两个方向内。

5.根据权利要求2所述的一种适用于空间遥感相机的温控一体化焦面组件，其特征在于，所述封装盖板(104)与所述基板主框架(101)之间焊接相连。

6.根据权利要求1所述的一种适用于空间遥感相机的温控一体化焦面组件，其特征在于，所述探测器(4)通过硅橡胶粘接在所述固定座(2)上。

7.根据权利要求1所述的一种适用于空间遥感相机的温控一体化焦面组件，其特征在于，所述压持部(5)被配置为一压板，所述压板安装在所述探测器(4)顶部、并与所述固定座(2)通过螺钉连接。

8.根据权利要求1所述的一种适用于空间遥感相机的温控一体化焦面组件，其特征在于，所述固定座(2)与所述垫片(3)之间、以及所述温控基板(1)与所述垫片(3)之间均粘接有绝缘导热垫(6)，且所述固定座(2)与所述垫片(3)通过四角螺钉与所述温控基板(1)固定连接。