[发明专利]电子设备

说明书

本申请公开了一种电子设备，包括防拆检测结构；防拆检测结构包括：紧固件和固定座，固定座上设有配合孔，紧固件与配合孔匹配连接；检测电路，与紧固件相连，检测电路用于在紧固件从配合孔拧出时产生电信号；处理器，与检测电路连接，用于根据检测电路的电信号确定紧固件的拆卸信息。

技术领域

本申请属于电子设备技术领域，具体涉及一种电子设备。

背景技术

相关技术中，终端厂家对拆解过的产品是不提供保修服务的。现有技术中，常用做法是在移动终端的防拆螺钉孔处贴上易损的防拆贴纸，通过检查防拆贴纸是否受到损坏，判断消费者是否对移动终端进行过拆解。防拆贴纸在一些特定情况下粘性会减弱，存在能够将防拆贴纸完好取下来的可能，从而无法有效的判断消费者是否对移动终端进行了拆卸。

在实现本申请过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：现有终端设备采用防拆贴纸进行防拆检测的方案存在防拆贴纸容易失效而无法有效判断拆卸情况的问题。

发明内容

本申请旨在提供一种电子设备，解决现有终端设备采用防拆贴纸进行防拆检测的方案存在防拆贴纸容易失效而无法有效判断拆卸情况的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提出了一种电子设备，包括：防拆检测结构；所述防拆检测结构包括：

紧固件和固定座，所述固定座上设有配合孔，所述紧固件与所述配合孔匹配连接；

检测电路，与所述紧固件相连，所述检测电路用于在所述紧固件从所述配合孔拧出时产生电信号；

处理器，与所述检测电路连接，用于根据所述检测电路的所述电信号确定所述紧固件的拆卸信息。

根据本申请实施例的电子设备，所述检测电路包括压电器件，所述压电器件设于所述配合孔处，所述压电器件与所述紧固件接触连接，所述检测电路通过所述压电器件与所述紧固件相连，所述压电器件用于在所述紧固件从所述配合孔拧出时受到挤压以使所述检测电路产生所述电信号。

根据本申请实施例的电子设备，所述处理器包括计时模块，所述计时模块用于对所述电信号的持续时间进行计时，所述处理器用于在所述电信号的持续时间大于预设时间值时确定所述紧固件已拆卸。

根据本申请实施例的电子设备，所述处理器用于在所述电信号的持续时间大于预设时间值且所述电信号的电压值大于预设电压值时确定所述紧固件已拆卸。

根据本申请实施例的电子设备，所述压电器件设于所述配合孔靠近孔口的部位。

根据本申请实施例的电子设备，所述检测电路的一端与所述处理器连接，另一端接地或者连接上拉电阻，所述紧固件设在所述检测电路上；

或者，所述检测电路为环路，所述紧固件设在所述检测电路上，所述检测电路用于在所述紧固件从所述配合孔拧出时形成断路以产生所述电信号。

根据本申请实施例的电子设备，还包括：

主板；所述主板通过所述紧固件固定放置在所述固定座上，所述处理器设于所述主板。

根据本申请实施例的电子设备，还包括存储器，所述存储器设于所述主板，所述存储器与所述处理器连接，所述处理器用于在确定所述紧固件的拆卸信息时发送失效信号至所述存储器使得所述存储器失效。

根据本申请实施例的电子设备，所述失效信号包括电压信号，所述电压信号的电压值大于所述存储器的最大承受电压值。

根据本申请实施例的电子设备，所述处理器还用于接收控制指令并根据所述控制指令选择性发送所述失效信号至所述存储器。