[发明专利]一种驱动器热仿真方法、系统、计算机设备及存储介质在审

专利信息
申请号: 202211406068.0 申请日: 2022-11-10
公开(公告)号: CN115906563A 公开(公告)日: 2023-04-04
发明(设计)人: 张文杰 申请(专利权)人: 北京无线电测量研究所
主分类号: G06F30/23 分类号: G06F30/23;G06F30/28;G06T17/20;G06F119/08
代理公司: 北京正理专利代理有限公司 11257 代理人: 李远思
地址: 100854*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 驱动器 仿真 方法 系统 计算机 设备 存储 介质
【权利要求书】:

1.一种驱动器热仿真方法,其特征在于,所述方法包括:

获取驱动器的三维仿真模型和所述驱动器对应的参数集;

将驱动器的三维仿真模型简化为至少一个三维模型;

基于所述参数集,通过预设的有限元分析模型对所述三维模型中的网格区域进行有限元热分析,得到所述预设有限元分析模型输出的所述驱动器的温度分布结果。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述将驱动器三维仿真模型简化为至少一个三维模型进一步包括:

通过ANSYS ICEPAK仿真软件,根据驱动器的驱动板、控制板和芯片的实物结构构建第一三维模型。

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述将驱动器三维仿真模型简化为至少一个三维模型进一步包括:通过ANSYS ICEPAK仿真软件,根据驱动器的风机和散热片的实物结构构建第二三维模型。

4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述参数集中的参数包括三维模型材料、热功耗和热阻,所述三维仿真模型中设置有对应驱动器的各部件的温度监测点。

5.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,通过所述预设的有限元分析模型对所述三维模型中的网格区域进行有限元热分析进一步包括对所述三模型进行网格划分,所述网格划分包括:

通过所述预设的有限元分析模型确定封闭额与所述第一三维模型中的驱动板和控制板分别对应的第一网格密度和第二网格密度;

根据所述第一网格密度对所述第一三维模型中的驱动板进行网格划分,以及根据所述第二网格密度对所述第一三维模型中的控制板进行网格划分。

6.根据权利要求1所述方法,其特征在于,所述参数集中的参数包括流体条件,所述流体条件包括水流速、风速和空气温度。

7.根据权利要求1所述方法,其特征在于,进一步包括:

获取不同环境温度的环境温度云图,并对不同环境温度云图进行对比,

所述获取不同环境温度的环境温度云图,并对不同环境温度云图进行对比包括:

利用三维热仿真软件ICEPAK进行模拟仿真,以获取不同环境温度的环境温度云图,并对不同环境温度云图进行对比。

8.一种执行如权利要求1-7中任一项所述方法的驱动器热仿真系统,其特征在于,包括:

获取单元,用于获取驱动器的三维仿真模型和与所述驱动器对应的参数集;

模型简化单元,用于将驱动器的三维仿真模型简化为至少一个三维模型;

热分析单元,用于基于所述参数集,通过预设的有限元分析模型对所述三维模型中的网格区域进行有限元热分析,得到所述预设有限元分析模型输出的所述驱动器的温度分布结果。

9.一种计算机设备,其特征在于,包括:

一个或多个处理器;

存储装置,用于存储一个或多个程序;

当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行,使得所述一个或多个处理器实现如权利要求1-7中任一项所述的方法。

10.一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,其特征在于,该程序被处理器执行时实现如权利要求1-7中任一项所述的方法。

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