[发明专利]计算设备和液冷机柜

说明书

本申请实施例提供一种计算设备和液冷机柜，包括机箱；机箱的内腔设置有电路板、发热器件和两个液冷支路，发热器件电连接在电路板上，两个液冷支路用于对发热器件降温；机箱的内腔还设置有进液管道、出液管道以及双三通管道连接件，双三通管道连接件包括连接主体、第一三通管件和第二三通管件，每个液冷支路均具有进液管口和出液管口；进液管道和两个液冷支路的进液管口通过第一三通管件连通，出液管道和两个液冷支路的出液管口通过第二三通管件连通；第一三通管件和第二三通管件被设置于连接主体，第一三通管件和第二三通管件沿计算设备的高度方向叠放。从而降低了双三通管道连接件沿计算设备的高度方向的高度，便于液冷管路在机箱中布局。

技术领域

本申请涉及服务器技术领域，特别涉及一种计算设备和液冷机柜。

背景技术

随着当前大数据、云计算、人工智能的需求和产品的更新迭代，计算设备中的发热器件的功耗越来越高，发热器件所产生的热量也越来越高。为了保护计算设备中的发热器件，一方面，可以通过在计算设备中设置风冷散热系统和/或液冷散热系统的方式对发热器件进行降温处理；另一方面，可以通过浸没式液冷散热的方式对发热器件进行降温处理。

然而，在服务器中存在液冷管路在叠放区域上的高度过高的问题，导致液冷管路布局比较困难。

发明内容

本申请实施例提供一种计算设备和液冷机柜，可以解决服务器中存在液冷管路在叠放区域上的高度过高，导致液冷管路布局比较困难的问题。

第一方面，本申请实施例提供一种计算设备，包括机箱；所述机箱的内腔设置有电路板、发热器件和两个液冷支路，所述发热器件电连接在所述电路板上，所述两个液冷支路用于对所述发热器件降温；所述机箱的内腔还设置有进液管道、出液管道以及双三通管道连接件，所述双三通管道连接件包括连接主体、第一三通管件和第二三通管件，每个所述液冷支路均具有进液管口和出液管口；所述进液管道和所述两个液冷支路的所述进液管口通过所述第一三通管件连通，所述出液管道和所述两个液冷支路的所述出液管口通过所述第二三通管件连通；所述第一三通管件和所述第二三通管件被设置于所述连接主体，所述第一三通管件和所述第二三通管件沿所述计算设备的高度方向叠放。

本申请实施例提供的计算设备包括机箱，机箱的内腔设置有电路板、发热器件和两个液冷支路，发热器件电连接在电路板上，通过使两个液冷支路用于对发热器件降温，从而有利于保护发热器件的性能。

机箱的内腔还设置有进液管道、出液管道以及双三通管道连接件，通过设置每个液冷支路均具有进液管口和出液管口，使进液管道和两个液冷支路的进液管口通过双三通管道连接件的第一三通管件连通，使出液管道和两个液冷支路的出液管口通过双三通管道连接件的第二三通管件连通，以使进液管道可以向两个液冷支路输送冷却液，出液管道可以将两个液冷支路中的冷却液输出，从而使冷却液可以流经液冷支路，并带走液冷支路从发热器件上吸收的热量，进而有利于对发热器件进行降温，以保证发热器件的性能。

另外，通过设置双三通管道连接件包括连接主体、第一三通管件和第二三通管件，将第一三通管件和第二三通管件设置于连接主体，并使第一三通管件和第二三通管件沿计算设备的高度方向叠放，从而降低了高度方向上的壁厚，从而可以降低双三通管道连接件沿计算设备的高度方向的高度，进而使液冷管路在计算设备的机箱中可以顺利布局。

在一种可能的实现方式中，所述第一三通管件和所述第二三通管件通过一体成型工艺形成为所述双三通管道连接件。

通过设置第一三通管件和第二三通管件通过一体成型工艺形成为双三通管道连接件，从而有利于减少液冷管路的零件数量，而且有利于进一步降低双三通管道连接件沿计算设备的高度方向的高度。

在一种可能的实现方式中，所述第一三通管件和所述第二三通管件拼装成为所述双三通管道连接件。