[发明专利]适用于铝基板表面的高导热良绝缘复合涂层及制备方法在审
| 申请号: | 202211405458.6 | 申请日: | 2022-11-10 | 
| 公开(公告)号: | CN115896893A | 公开(公告)日: | 2023-04-04 | 
| 发明(设计)人: | 刘灿灿;李洪涛;王文强;张文成;陈炫宇;季秋远;石睿 | 申请(专利权)人: | 南京工业大学 | 
| 主分类号: | C25D11/10 | 分类号: | C25D11/10;C25D11/16;C25D11/18 | 
| 代理公司: | 南京行高知识产权代理有限公司 32404 | 代理人: | 王培松 | 
| 地址: | 211816 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 | 
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 | 
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 适用于 铝基板 表面 导热 绝缘 复合 涂层 制备 方法 | ||
1.一种适用于铝基板表面的高导热良绝缘复合涂层的制备方法,其特征在于,该制备方法包括以下具体步骤:
S1、将铝基板进行前处理后,清洗吹干待用;
S2、将步骤S1处理后的铝基板连接电源阳极,在酸性电解液中对铝基板进行阳极氧化处理,通过阳极氧化处理在铝基板的表面形成第一涂层,并将处理后的铝基板取出、水洗并干燥备用;
S3、将步骤S2处理后的铝基板连接电源阳极,在碱性电解液中对铝基板进行等离子放电处理,使第一涂层发生晶化、致密化过程,得到高导热良绝缘复合涂层;
S4、将步骤S3处理后的铝基板进行超声水洗、干燥,得到表面具有高导热良绝缘复合涂层的铝基板。
2.根据权利要求12所述的适用于铝基板表面的高导热良绝缘复合涂层的制备方法,其特征在于,所述第一涂层的厚度为50μm~200μm。
3.根据权利要求1所述的适用于铝基板表面的高导热良绝缘复合涂层的制备方法,其特征在于,所述步骤S2中,酸性电解液由含有草酸、磷酸、硫酸中的一种或多种配置的水溶液组成,总浓度为10~90g/L,温度控制在20℃以下,pH值为1~6。
4.根据权利要求1所述的适用于铝基板表面的高导热良绝缘复合涂层的制备方法,其特征在于,所述步骤S2中,阳极氧化处理的条件如下:
采用直流或脉冲电场供给,其中,频率为5Hz~200KHz,占空比为3~90%,电流密度控制在0.5~20A/dm2,氧化时间为20~180min。
5.根据权利要求1所述的适用于铝基板表面的高导热良绝缘复合涂层的制备方法,其特征在于,所述步骤S3中,碱性电解液由盐类和添加剂配置的水溶液组成,总浓度为5~200g/L,pH值为6~14。
6.根据权利要求5所述的适用于铝基板表面的高导热良绝缘复合涂层的制备方法,其特征在于,所述盐类包括硅酸钠、磷酸钠、六偏磷酸钠、聚磷酸钠、焦磷酸钠、铝酸钠和柠檬酸钠中的至少一种;所述添加剂包括EDTA二钠、氢氧化钠、氟化物、硼酸盐、锆盐、纳米石墨粒子和纳米陶瓷粒子中的至少一种。
7.根据权利要求1所述的适用于铝基板表面的高导热良绝缘复合涂层的制备方法,其特征在于,所述步骤S3中,等离子放电处理的条件如下:
通过调控高功率脉冲电场控制电源输出正相脉冲电流为0.5~10A/dm2,负向脉冲电流0~15A/dm2,输出频率为5Hz~200KHz,占空比为3~60%,维持电解液温度为10~80℃,微弧氧化5~60min。
8.根据权利要求1所述的适用于铝基板表面的高导热良绝缘复合涂层的制备方法,其特征在于,所述步骤S1中,铝基板的前处理过程为:将铝基板依次进行中温除油、中温碱蚀和化学抛光。
9.一种采用权利要求1-8中任意一种所述的制备方法制得的适用于铝基板表面的高导热良绝缘复合涂层。
10.根据权利要求9所述的适用于铝基板表面的高导热良绝缘复合涂层,其特征在于,该复合涂层的厚度为50μm~200μm,导热系数为15~25W/K·m,击穿电压为1000~2000V。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南京工业大学,未经南京工业大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202211405458.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





