[发明专利]一种石墨烯面增强铜基复合材料结构的超声制备工艺

说明书

本发明涉及铜基复合材料结构的超声制备技术领域，且公开了一种石墨烯面增强铜基复合材料结构的超声制备设备，包括超声波滚焊机、焊接台、超声波滚焊结构和材料机构，所述焊接台固定安装在超声波滚焊机的左端，所述超声波滚焊结构位于焊接台的上端，所述材料机构位于超声波滚焊结构的外部。该石墨烯面增强铜基复合材料结构的超声制备工艺，在超声波滚焊机的作用下，可以对CVD沉积石墨烯铜箔以及纳米铜网进行焊接，将类似于三明治结构的多层石墨烯铜箔依次叠放，利用超声波滚焊头对其进行依次固结，最终可以将铜的导电性能可以提高5‑25％，且超声波滚焊的方式配合上石墨烯优异的导电性以及纳米铜网的高融合性，可以提高铜的导电性能。

技术领域

本发明涉及铜基复合材料结构的超声制备技术领域，具体为一种石墨烯面增强铜基复合材料结构的超声制备工艺。

背景技术

在对铜基复合材料进行制备时，铜基复合材料受到其自身使用的制备材料以及制备工艺的限制，往往会使得其自身的导电性达不到理想效果。

现有技术中通常会采用普通焊接的方式将铜基复合材料与其他导电性能更强的金属焊接在一起，以提高铜基复合材料的导电性能。

但是一般的焊接方式难以使得铜基复合材料与导电材料充分融合，容易导致材料混合不均匀，且一般的导电材料的导电效果也有限，这样就容易导致最终生产的材料的导电性能不能够均匀分布，影响导电的效果。

发明内容

(一)解决的技术问题

本发明的目的在于提供一种石墨烯面增强铜基复合材料结构的超声制备工艺，以解决上述背景技术中提出一般的焊接方式难以使得铜基复合材料与导电材料充分融合，容易导致材料混合不均匀，且一般的导电材料的导电效果也有限，影响导电的效果的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种石墨烯面增强铜基复合材料结构的超声制备设备，包括超声波滚焊机、焊接台、超声波滚焊结构和材料机构，所述焊接台固定安装在超声波滚焊机的左端，所述超声波滚焊结构位于焊接台的上端，所述材料机构位于超声波滚焊结构的外部，所述材料机构包括CVD沉积石墨烯铜箔和纳米铜网，所述CVD沉积石墨烯铜箔呈等距排布，所述纳米铜网位于相邻两个CVD沉积石墨烯铜箔之间。

优选的，所述超声波滚焊结构包括液压缸、输出杆、连接箱、驱动电机、传动轴、超声波滚焊头、支撑架、转轴和支撑轮，所述液压缸固定安装在超声波滚焊机的上端，所述输出杆固定安装在液压缸输出端的下端。

优选的，所述连接箱固定安装在输出杆的下端，所述驱动电机固定安装在连接箱的内部，所述传动轴固定安装在驱动电机传动端的左端，所述超声波滚焊头固定安装在传动轴的左端。

优选的，所述支撑架固定安装在焊接台的上端，所述转轴活动安装在支撑架的外端，所述支撑轮固定安装在转轴的外端，所述材料机构位于支撑轮与超声波滚焊头之间。

优选的，所述纳米铜网呈等距排布，所述CVD沉积石墨烯铜箔的厚度在20-50um之间。

优选的，所述石墨烯面增强铜基复合材料结构的超声制备工艺包括以下步骤：

S1、将铜箔中间放置纳米铜网；

S2、而后类似于三明治结构的多层石墨烯铜箔依次叠放。

优选的，所述石墨烯面增强铜基复合材料结构的超声制备工艺还包括以下步骤：

S3、采用超声波滚焊方式进行依次固结，对多层叠放的复合材料进行固定；

S4、实现高导电性能铜的制备。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：