[发明专利]一种速吸干爽吸收芯体生产线

权利要求书

1.一种速吸干爽吸收芯体生产线，其特征在于：包括控制装置、上层无纺布放卷装置、第一施胶装置、中层无纺布放卷装置、高分子材料下料装置、凹凸辊复合装置、下层无纺布放卷装置、第二施胶装置、左侧超声波焊接装置、右侧超声波焊接装置以及定位标识附着装置，所述第一施胶装置设于上层无纺布放卷装置的输出端，所述高分子材料下料装置设于中层无纺布放卷装置、第一施胶装置的输出端，所述第二施胶装置设于下层无纺布放卷装置的输出端，所述凹凸辊复合装置具有依流水线依次分布的压槽区、下料区和压合区，所述凹凸辊复合装置设于高分子材料下料装置、第二施胶装置的输出端，并且压槽区分布于高分子材料下料装置的输出端，压合区分布于第二施胶装置的输出端，所述左侧超声波焊接装置设于凹凸辊复合装置的输出端，所述右侧超声波焊接装置设于左侧超声波焊接装置，所述定位标识附着装置设于右侧超声波焊接装置的输出端。

2.根据权利要求1所述的速吸干爽吸收芯体生产线，其特征在于：所述凹凸辊复合装置包括机架、设于机架上的驱动机构、传动机构、下料仓、下料辊、底辊、凸辊、压辊，所述下料仓的下端具有下料口，所述下料辊设于下料口下侧，所述底辊设于下料辊的下侧，所述底辊上设有若干个凹槽和弧形凹槽，各所述凹槽的底部设有吸附孔，所述底辊上设有与各吸附孔连通的流道，所述底辊上设有与流道连通的配气盘，所述凸辊、压辊分别设于底辊的周侧，所述驱动机构通过传动机构驱动下料辊、底辊、凸辊、压辊转动。

3.根据权利要求2所述的速吸干爽吸收芯体生产线，其特征在于：所述传动机构包括设于驱动机构上的第一主动链轮、设于底辊上的第一从动链轮、设于压辊上的第二从动链轮、设于压辊上的第二主动链轮、设于下料辊上的第三从动链轮、设于底辊上的主动齿轮以及设于凸辊上的从动齿轮，所述第一主动链轮、第一从动链轮和第二从动链轮上缠绕有第一链条，所述第二主动链轮和第三从动链轮上缠绕有第二链条，所述主动齿轮与从动齿轮啮合。

4.根据权利要求3所述的速吸干爽吸收芯体生产线，其特征在于：所述机架上且位于第二链条的周侧设有张紧链轮，用于张紧第二链条。

5.根据权利要求2至4任一权利要求所述的速吸干爽吸收芯体生产线，其特征在于：所述底辊包括通过轴承设于机架上的转轴、套设于转轴上的辊体，所述凹槽分布于辊体的圆周外表面上，所述流道设于辊体上，且环绕分布于辊体的轴向一端面上，各所述流道沿转轴的轴向方向分布，位于所述辊体轴向方向上的一排所述吸附孔与同一条所述流道连通，所述配气盘与各个流道连通。

6.根据权利要求5所述的速吸干爽吸收芯体生产线，其特征在于：所述凸辊的轴向两端通过第一轴承座设于机架上，所述机架上设有供第一轴承座滑动的第一导槽，所述机架设有驱动第一轴承座滑动的第一驱动气缸。

7.根据权利要求5所述的速吸干爽吸收芯体生产线，其特征在于：所述压辊的轴向连两侧通过第二轴承座设于机架上，所述机架上设有供第二轴承座滑动的第二导槽，所述机架上设有驱动第二轴承座滑动的第二驱动气缸。

8.根据权利要求1所述的速吸干爽吸收芯体生产线，其特征在于：所述定位标识附着装置为喷墨装置或者定位孔打孔装置。

9.根据权利要求8所述的速吸干爽吸收芯体生产线，其特征在于：所述定位孔打孔装置包括打孔架、打孔辊、支撑辊、两个上轴承座、两个下轴承座、第一调节组件以及第二调节组件，所述打孔辊的轴向两端通过上轴承座设于打孔架上，所述打孔辊包括打孔转轴、设于打孔转轴上的打孔辊体、可拆卸地设于打孔辊体上的环形切刀，所述环形切刀的横截面呈圆形结构，所述支撑辊的轴向两端通过下轴承座设于打孔架上，并且支撑辊分布于打孔辊的下侧，所述第一调节组件设于打孔架的上端，用于调节打孔辊的压紧力，所述第二调节组件设于上轴承座和下轴承座之间，用于调节打孔辊与支撑辊之间的间距，所述打孔架上设有吸附罩，所述吸附罩具有进气口和出气口，所述进气口分布于打孔辊的周侧。

10.根据权利要求1所述的速吸干爽吸收芯体生产线，其特征在于：所述左侧超声波焊接装置、右侧超声波焊接装置均包括支撑架、焊接辊、两根底辊、两个焊接组件、驱动电机、压紧调节组件以及间隙调节组件，所述焊接辊的轴向两端通过第三轴承座设于支撑架上，两所述底辊的轴向一端分别通过第四轴承座设于支撑架上，并且分布于焊接辊的下侧，两所述底辊同轴设置，且分布于底辊的轴向两侧，两所述焊接组件分别设于底辊的自由端，所述驱动电机分别通过传动组件与底辊驱动连接，所述压紧调节装置设于支撑架的上端，用于调节焊接辊的压紧力，所述间隙调节组件设于第三轴承座与第四轴承座之间。