[发明专利]一种微型一体化制冷消毒单元、结构和装置及使用方法在审

专利信息
申请号: 202211339892.9 申请日: 2022-10-27
公开(公告)号: CN115671359A 公开(公告)日: 2023-02-03
发明(设计)人: 王长宏;苏文;陈礼轩;林智宇;严喆;罗思一 申请(专利权)人: 广东工业大学
主分类号: A61L9/22 分类号: A61L9/22;A61L9/16;F25B21/02
代理公司: 广州科粤专利商标代理有限公司 44001 代理人: 杨可维;劳剑东
地址: 510062 *** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 微型 一体化 制冷 消毒 单元 结构 装置 使用方法
【权利要求书】:

1.一种微型一体化制冷消毒单元,包括离子风发生器,其特征在于,所述离子风发生器包括两端开口的消毒罩,所述消毒罩的上端口安装有导电支架,所述消毒罩的下端口安装有接收电极片,所述消毒罩的侧壁下部设置有气孔,所述导电支架的内侧安装发射电极针,所述接收电极片的底端与电隔离层贴合,所述隔离层的底部与半导体制冷器的热端贴合。

2.如权利要求1所述的微型一体化制冷消毒单元,其特征在于,所述电隔离层为BaTiO3制成的片状物。

3.如权利要求1所述的微型一体化制冷消毒单元,其特征在于,所述导电支架呈格栅状。

4.如权利要求1所述的微型一体化制冷消毒单元,其特征在于,所述发射电极针的表面涂覆有石墨烯涂层。

5.如权利要求1所述的微型一体化制冷消毒单元,其特征在于,所述半导体制冷器包括与所述隔离层贴合的第一连接片,以及设置在所述第一连接片两端的p型半导体和n型半导体,所述p型半导体和所述n型半导体的底端分别与第二连接片和第三连接片固定,所述第三连接片用于与电源正极连接,所述第二连接片用于与电源负极连接。

6.一种微型一体化制冷消毒结构,包括若干如权利要求1-5任一项所述的微型一体化制冷消毒单元,其特征在于,所述微型一体化制冷消毒单元阵列排布在导冷板的上端面,且每个所述微型一体化制冷消毒单元的半导体制冷器的冷端与所述导冷板贴合,每个所述微型一体化制冷消毒单元的导电支架的顶端均与导电通道架进行固连,所有的所述接收电极片共地。

7.如权利要求6所述的微型一体化制冷消毒结构,其特征在于,所述导电支架与所述导电通道架至少存在一个接触点。

8.一种微型一体化制冷消毒装置,包括若干如权利要求7所述的微型一体化制冷消毒结构,其特征在于,所述微型一体化制冷消毒结构置放在外壳的内部,所述外壳的顶部设置有若干与所述微型一体化制冷消毒单元位置对应的通道孔,所述外壳的侧面设置有若干的排气孔。

9.一种使用方法,用于如权利要求8所述的微型一体化制冷消毒装置,其特征在于,包括以下步骤:

所述导电通道架输入高压电;

所述半导体制冷器的正极和负极输入工作电压,且保证在所述所述工作电压下,所述半导体制冷器的热端与所述隔离层的底部贴合。

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