[发明专利]一种可快拆型的编带轨道模组在审
| 申请号: | 202211336342.1 | 申请日: | 2022-10-28 |
| 公开(公告)号: | CN115593724A | 公开(公告)日: | 2023-01-13 |
| 发明(设计)人: | 丘劭晖;蔡庆鑫;杨洁 | 申请(专利权)人: | 浙江庆鑫科技有限公司 |
| 主分类号: | B65B59/00 | 分类号: | B65B59/00;B65B15/04;B65B59/04;B65B43/12 |
| 代理公司: | 浙江永航联科专利代理有限公司 33304 | 代理人: | 贺宣潮 |
| 地址: | 314400 浙江省嘉兴市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 可快拆型 轨道 模组 | ||
本发明提供了一种可快拆型的编带轨道模组,包括轨道托板,所述轨道托板上设有载带盖板和编带盖板,所述载带盖板与轨道托板之间具有热合前段通道,所述编带盖板与轨道托板之间具有热合后段通道,所述载带盖板的板体一上具有产品放置口和视觉检测口,所述载带盖板的板体二上开设有盖带导槽,其特征在于,所述轨道托板上转动连接有用于微调热合前段通道内载带位置的偏心柱,且偏心柱位于载带盖板的板体一处,所述轨道托板上可拆卸设有能上下活动的浮板,所述浮板一侧安装有盖板,所述盖板与浮板之间具有热合中段通道,所述浮板另一侧转动连接有用于微调热合中段通道内载带位置的偏心轮。
技术领域
本发明属于半导体封装技术领域,涉及一种可快拆型的编带轨道模组。
背景技术
半导体元器件在生产过程中,需要将散装的半导体元器件分别输送到各个测试工位上进行测试,对不合格品进行分类,合格品最后进入编带封装,编带轨道模组为编带封装机构部分的核心模块。现有编带轨道模组采用非可调式结构,而对一些体积偏小的半导体元器件进行编带封装时,对载带和盖带在轨道内的位置要求较高;同时,针对不同型号的产品需要更换不同的轨道,那么轨道就需要具有快拆性,因此,设计出一种可快拆型的编带轨道模组是很有必要的。
发明内容
本发明的目的是针对现有的技术存在上述问题,提出了一种可快拆型的编带轨道模组。
本发明的目的可通过下列技术方案来实现:一种可快拆型的编带轨道模组,包括轨道托板,所述轨道托板上设有载带盖板和编带盖板,所述载带盖板与轨道托板之间具有热合前段通道,所述编带盖板与轨道托板之间具有热合后段通道,所述载带盖板的板体一上具有产品放置口和视觉检测口,所述载带盖板的板体二上开设有盖带导槽,其特征在于,所述轨道托板上转动连接有用于微调热合前段通道内载带位置的偏心柱,且偏心柱位于载带盖板的板体一处,所述轨道托板上可拆卸设有能上下活动的浮板,所述浮板一侧安装有盖板,所述盖板与浮板之间具有热合中段通道,所述浮板另一侧转动连接有用于微调热合中段通道内载带位置的偏心轮。
所述轨道托板上设有盖带调整组件,且盖带调整组件位于载带盖板的板体二与载带盖板的板体三之间;所述盖带调整组件包括固定块、调整螺栓和盖带调整块,所述固定块安装在轨道托板上,所述盖带调整块水平滑动连接在固定块上,所述盖带调整块上具有用于限制盖带位置的限制槽,所述调整螺栓一端与盖带调整块转动连接,所述调整螺栓另一端与固定块螺纹连接,所述固定块与盖带调整块两者之间还具有弹簧一。
所述浮板上具有半圆柱凸起,所述轨道托板上具有与半圆柱凸起相配合的凹槽,所述浮板与轨道托板两者之间还安装有弹簧二。
所述轨道托板两侧均连接有用于其安装的快拆卡扣。
所述轨道托板上安装有与偏心柱相配合的限位导柱。
所述轨道托板上安装有气轨,且气轨位于热合前段通道内,所述气轨上开设有与热合前段通道相连通的吸气槽一;所述浮板上开设有与热合中段通道相连通的吸气槽二。
所述载带盖板的板体二上还具有连通盖带导槽与吸气槽一的吸气孔。
所述编带盖板通过水平轴转动连接在轨道托板上,所述编带盖板上还具有操作手柄,所述轨道托板上安装有用于吸持编带盖板的磁铁。
所述偏心柱和限位导柱上均安装有导向轴承。
所述载带盖板为依次布置的板体一、板体二和板体三的三段一体式结构或三段分体式结构。
与现有技术相比,本可快拆型的编带轨道模组具有该优点:
1.通过偏心柱和偏心轮可对载带的位置进行微调,同时通过盖带调整块可对盖带的位置进行微调,从而可使载带和盖带在轨道内的处于所需位置,满足体积偏小的半导体元器件编带封装的精度需要。
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