[发明专利]一种微波屏蔽装置及微波组件

说明书

本发明提供一种微波屏蔽装置及微波组件。该装置包括：金属外框，至少一个设于金属外框内部的金属隔离墙。金属隔离墙将金属外框的内部隔离为多个互不连通的区域。金属外框与金属隔离墙为可拆卸连接。金属外框朝向开口方向的其中一端设有第一金属屏蔽盖。金属外框与第一金属屏蔽盖为可拆卸连接。金属外框、金属隔离墙和第一金属屏蔽盖构成多个开口腔体。本发明能够通过金属外框与至少一个金属隔离墙构成多个互不连通的隔离区域。金属隔离墙为可拆卸结构。微波屏蔽装置可用于组装微波组件。后期微波组件调试中，可通过拆装金属隔离墙实现调试，适用于微波组件的后期调试。

技术领域

本发明涉及微波屏蔽技术领域，尤其涉及一种微波屏蔽装置及微波组件。

背景技术

微波组件是采用多种微波器件组装而成的产品。随着微波组件的小型化、集成化和轻型化，内部信号串扰及由腔体效应产生的信号失真等问题凸显。金属屏蔽腔的屏蔽特性好，隔离度高，是常用解决方式。金属屏蔽腔通过多个封闭的金属腔体隔离各微波器件，确保信号隔离度，减少信号串扰。对于日渐复杂的微波组件，因重量和空间限制，不可能针对每个微波器件单独设计独立的金属腔体。

一般通过金属屏蔽腔的结构设计经验结合微波组件仿真技术，实现金属屏蔽腔结构简化设计，再基于设计结构开模，批量加工一体化的金属屏蔽腔。

以上金属屏蔽腔结构设计方式适用于大多数电路简单和结构规整的微波组件。随着微波组件结构日益复杂，对设计经验和仿真手段的要求越来越高。而依靠仿真技术并不能完全模拟出微波组件的所有状况。例如，微波组件内部微波器件间信号串扰、腔体效应；微波组件应用环境不同，外部信号造成的自激现象。在实际应用中，往往需要后期调试以解决微波组件的以上问题。传统的一体化金属屏蔽腔，结构固定，无法适用于微波组件的后期调试。

发明内容

本发明实施例提供了一种微波屏蔽装置及微波组件，以解决传统的一体化金属屏蔽腔，结构固定，无法适用于微波组件的后期调试的问题。

第一方面，本发明实施例提供了一种微波屏蔽装置，包括：金属外框，至少一个设于金属外框内部的金属隔离墙。所述金属隔离墙将金属外框的内部隔离为多个互不连通的区域。所述金属外框与所述金属隔离墙为可拆卸连接。所述金属外框朝向开口方向的其中一端设有第一金属屏蔽盖。所述金属外框与第一金属屏蔽盖为可拆卸连接。所述金属外框、金属隔离墙和第一金属屏蔽盖构成多个开口腔体。

在一种可能的实现方式中，金属外框的内壁上设有连接金属隔离墙的卡槽。

在一种可能的实现方式中，对应于每个金属隔离墙，金属外框相向的内壁上均设有多个用于连接该金属隔离墙的卡槽。

在一种可能的实现方式中，金属外框的侧壁上设有连接金属隔离墙的螺钉孔。

在一种可能的实现方式中，所述开口腔体内部朝向第一金属屏蔽盖的一侧设有第二金属屏蔽盖。其中，所述第二金属屏蔽盖与金属外框内壁和金属隔离墙内壁可拆卸连接。

在一种可能的实现方式中，所述金属外框内壁和金属隔离墙内壁朝向第一金属屏蔽盖的一端设有连接所述第二金属屏蔽盖的台阶结构。

在一种可能的实现方式中，所述台阶结构为多级台阶结构。

在一种可能的实现方式中，所述金属外框内壁或所述第一金属屏蔽罩内壁还设有金属弹片。其中，所述金属弹片用于连接微波器件的接地端。

在一种可能的实现方式中，所述金属弹片包括依次连接的第一接触金属片、弹簧片和第二接触金属片。所述第一接触金属片与所述金属外框内壁或所述第一金属屏蔽罩内壁可拆卸连接。所述第二接触金属片用于与微波器件的接地端可拆卸连接。

第二方面，本发明实施例提供了一种微波组件，所述微波组件包括电路基板、设于电路基板上的多个微波器件。所述微波组件还包括如第一方面提供的任一项所述的微波屏蔽装置。其中，所述微波器件设于所述微波屏蔽装置的内部。