[发明专利]一种SMT双工艺的生产方法在审
| 申请号： | 202211323181.2 | 申请日： | 2022-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN115589715A | 公开（公告）日： | 2023-01-10 |
| 发明（设计）人： | 黄森村 | 申请（专利权）人： | 威森电子（珠海）有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京红梵知识产权代理事务所(普通合伙) 11912 | 代理人： | 侯婷 |
| 地址： | 519000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 smt 双工 生产 方法 | ||
1.一种SMT双工艺的生产方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：在零件焊盘(3)上印锡膏(5)，将定量的锡膏(5)印刷涂覆在焊盘(3)上方；
S2：在焊盘(3)中间印红胶(8)，将定量的红胶(8)印刷涂覆在焊盘(3)上方中间位置；
S3：制作半刻红胶钢网；
S4：贴片，将多组电子元件(2)按照图纸要求进行贴片作业；
S5：过回焊炉，将完成贴片的PCB板(1)通过回焊炉加工。
2.根据权利要求1所述的一种SMT双工艺的生产方法，其特征在于：步骤S1中所述的锡膏(5)在零件焊盘(3)的上方表面印刷厚度为0.12mm。
3.根据权利要求1所述的一种SMT双工艺的生产方法，其特征在于：步骤S2中所述的红胶(8)在零件焊盘(3)的上方中间位置印刷厚度为0.35mm。
4.根据权利要求1所述的一种SMT双工艺的生产方法，其特征在于：步骤S3中所述的钢网分为锡膏钢网和红胶钢网，将锡膏钢网上固定锡膏(5)，并且设置红胶钢网为半刻结构来避开印刷好的锡膏(5)。
5.根据权利要求1所述的一种SMT双工艺的生产方法，其特征在于：步骤S4中所述贴片是将电子元件(2)的焊脚端部与PCB板(1)上的焊盘(3)进行贴片对应。
6.根据权利要求1所述的一种SMT双工艺的生产方法，其特征在于：步骤S5中所述过回焊炉通过高温加工使焊盘(3)上的红胶(8)固化固定电子元件(2)，锡膏(5)熔化焊接电子元件(2)。
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