[发明专利]一种硬盘浪涌电流测试治具及测试方法

说明书

本发明涉及电流测试领域，具体公开一种硬盘浪涌电流测试治具及测试方法，包括治具板，治具板上设置有电容焊接区和硬盘背板连接器；其中电容焊接区供焊接电容，所焊接电容与硬盘背板连接器电连接，当硬盘背板插接到硬盘背板连接器上时，所焊接电容串联到硬盘背板供电线路上；测试时，根据待测试硬盘的规格在电容焊接区焊接相应类型和数量的电容，将硬盘背板插接在硬盘背板连接器上，驱动硬盘背板的供电电源模拟对待测硬盘的热插拔进行硬盘浪涌电流测试。本发明在无硬盘的情况下实现浪涌电流测试，无需购买大量硬盘来验证，节省大量成本，同时为设计提供数据，避免过度设计。

技术领域

本发明涉及电流测试领域，具体涉及一种硬盘浪涌电流测试治具及测试方法。

背景技术

现行的服务器往往需要长时间的运行以及操作，同时因为服务器需要大量的运算数据以及存储信息，故往往会搭配很多硬盘出货，会有一片PCB板，即硬盘背板专门来连接多颗硬盘。

由于硬盘在热插拔瞬间会有浪涌电流，在设计上必须要有很多保护线路去对硬盘进行监控以及防止意外发生时造成服务器硬盘宕机的动作，故会在电路设计上增加很多热插拔保护电路以及电子保险丝等避免输出端短路或是电容过大造成损害。例如对于热插拔保护电路，在硬盘做热插拔瞬间浪涌电流对板子上的电容做充放电。在服务器设计时，需要确定浪涌电流来设计保护电路。

然而因服务器存储设备等一般都搭配有数以十颗的硬盘，在出货或是消费者使用时往往会搭配不同厂商的硬盘去交叉使用，在线路设计时往往没办法达到尽善尽美，只能用最大浪涌电流去做设计，容易造成过度设计。而且在验证时会遇到硬盘缺货或是没办法拿到不同厂商的硬盘的问题，就可能忽略掉实际会发生的状况或者需要花费大量金钱去购买各式各样的硬盘来验证所设计的保护电路。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种硬盘浪涌电流测试治具及测试方法，在无硬盘的情况下实现浪涌电流测试，无需购买大量硬盘来验证，节省大量成本，同时为设计提供数据，避免过度设计。

第一方面，本发明的技术方案提供一种硬盘浪涌电流测试治具，包括治具板，治具板上设置有电容焊接区和硬盘背板连接器；其中电容焊接区供焊接电容，所焊接电容与硬盘背板连接器电连接，当硬盘背板插接到硬盘背板连接器上时，所焊接电容串联到硬盘背板供电线路上；测试时，根据待测试硬盘的规格在电容焊接区焊接相应类型和数量的电容，将硬盘背板插接在硬盘背板连接器上，驱动硬盘背板的供电电源模拟对待测硬盘的热插拔进行硬盘浪涌电流测试。

进一步地，电容驱动电路和切换开关，焊接电容经电容驱动电路与硬盘背板连接器电连接，切换开关与电容驱动电路连接，接通切换开关时，电容驱动电路接通，使焊接电容串联到硬盘背板供电线路上。

进一步地，电容驱动电路包括：第一电阻、第二电阻、第一MOS管和第二MOS管；其中第一MOS管和第二MOS管均为N沟道MOS管；

第一电阻的第一端与硬盘背板连接器的电源引脚连接，第二端与第一MOS管的栅极连接，第一MOS管的漏极经第二电阻连接供电电压，第一MOS管的源极接地；

第一MOS管的漏极还与第二MOS管的栅极连接，第二MOS管的漏极经并联的焊接电容后连接到硬盘背板连接器的电源引脚；

第一电阻的第二端还经切换开关接地。

进一步地，治具板上设置多个电容焊接区，每个电容焊接区用于焊接一种类型的电容；

每个电容焊接区对应一个电容驱动电路和一个切换开关。

进一步地，电容焊接区包括焊接大电容的电容焊接区和焊接积层陶瓷电容的电容焊接区。

进一步地，治具板上设置驱动电路配置区，各个电容驱动电路配置在驱动电路配置区内。

进一步地，治具板上设置开关区域，各个切换开关配置在开关区域内。

进一步地，治具板上在各个切换开关处设置对应电容类型标识。