[发明专利]新型共锥共耦低成本双极化天线

权利要求书

1.一种新型共锥共耦低成本双极化天线，其特征在于：为双极化全向吸顶天线并具有对称式结构；

两个相同的金属飞行状振子作为辐射振子（2,4）分别固定在下锥盘（5）的上平台，形成双极化辐射单元；除接地脚外，辐射振子边缘均与下锥盘保持错落的离地间隙；

所述双极化辐射单元上方的耦合间隔距离处设置有金属耦合层（7），用于形成辐射振子共耦合；

通过调节所述辐射振子的大小形态以及离地高度间隙、辐射振子上的开槽大小、以及金属耦合层的形状、尺寸；及辐射振子之间的间隔距离使天线的电路参数和辐射参数控制在技术要求内。

2.根据权利要求1所述的新型共锥共耦低成本双极化天线，其特征在于：所述辐射振子的顶部呈两侧翻边的结构，垂直立面朝下设有3+2的“1字形”开槽，辐射振子厚度为0.3-3mm。

3.根据权利要求1所述的新型共锥共耦低成本双极化天线，其特征在于：两个辐射振子之间设置有一个固定在下锥盘上平台的隔离片（3）。

4.根据权利要求1所述的新型共锥共耦低成本双极化天线，其特征在于：所述金属耦合层为圆环状，厚度为0.035-0.5mm；所述耦合间隔距离为0.3-5mm。

5.根据权利要求4所述的新型共锥共耦低成本双极化天线，其特征在于：所述金属耦合层设置在外罩（1）的内立面；所述下锥盘的底部安装有底板（6）；所述外罩和底板配合形成天线的容纳空间。

6.根据权利要求4所述的新型共锥共耦低成本双极化天线，其特征在于：所述金属耦合层为金属耦合喷涂层，材质为氧化铝或铜或镍或锡中的一种或多种。

7.根据权利要求4所述的新型共锥共耦低成本双极化天线，其特征在于：两根同轴电缆（8,9）穿过底板、下锥盘分别与辐射振子（2,4）单独馈电；所述同轴电缆的屏蔽层分别与下锥盘的过孔处焊接，同轴电缆的芯线分别与辐射振子焊接,形成同轴电缆馈电。

8.根据权利要求4所述的新型共锥共耦低成本双极化天线，其特征在于：所述辐射振子有一个接地脚, 通过抽芯铆钉固定在下锥盘上；所述隔离片为L型，通过抽芯铆钉固定在下锥盘上平台的中心。