[发明专利]一种贵金属离子交换机

说明书

本发明涉及一种贵金属离子交换机。其特征在于：所述阳极室(1)与阴极室(2)之间设有阴离子电解膜(6)，所述阳极(4)电连接贵金属块(7)；所述阳极室(1)内盛装有氰化物溶液(8)，贵金属块(7)浸没于氰化物溶液(8)内，所述阴极室(2)内盛装有碱溶液(9)。本发明能够持续电解化合生成有氰贵金属盐，比如：电镀金用的主盐‑氰化金钾和电镀银用的主盐‑氰化银钾，该设备与电镀槽液连通形成循环电解，能够对电镀液中消耗的贵金属离子进行连续自动补加，使电镀液中的贵金属离子浓度达到所需最佳工艺范围，也解决了人工向电镀液中添加有氰贵金属盐易中毒，存在较大的人身安全隐患的问题，为电镀产品质量的稳定提供了有力的保障。

技术领域

本发明涉及一种电镀液中贵金属离子补偿装置，具体涉及一种贵金属离子交换机。

背景技术

电镀是利用电解原理在零部件表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，镀层附着在零部件表面起到防锈蚀、提高耐磨性、导电性及美化外观等作用。近年来，贵金属电镀广泛应用在电气与电子工业中，贵金属电镀对印刷电路板、芯片针脚、引线框架等电子元器件性能起关键作用，芯片的电极材料、集成线路板导线镀层、LED发光芯片等也都需要通过金、铂、银等贵金属电镀材料进行电镀工艺处理；其中镀金和镀银比较常见，镀金和镀银时常用的电镀液（槽液）为氰化金钾和氰化银钾，俗称“金盐”和“银盐”。目前，电镀液是将氰化贵金属盐按一定比例和氰化钾络合后加入到槽液中进行配制，在电镀过程中，随着贵金属离子的不断消耗，而阳极被电解对槽液贵金属盐的补充又不足，所以电镀液中贵金属盐的浓度也逐渐降低，电镀液中贵金属盐的浓度过低会影响电镀的速度和电镀层质量，因此，需要人工频繁添加氰化贵金属盐以使电镀液中贵金属离子的浓度保持在一定的范围内，以确保生产按正常电镀工艺运行。由于氰化贵金属盐为剧毒化学物品，毒性极强，人工向电镀液中添加氰化贵金属盐时，若操作、防范不当容易造成中毒，存在较大的人身安全隐患。

发明内容

为了有氰贵金属电镀更加完善以及解决人工向电镀液中添加氰化贵金属盐易中毒，存在较大的人身安全隐患的问题。本发明提供了一种贵金属离子交换机，该贵金属离子交换机能够持续电解出贵金属离子，与电镀液槽连通，能够对电镀液中消耗的贵金属离子进行连续自动补偿，使电镀液槽中的贵金属离子浓度达到最佳范围，能够得到高质量的电镀产品，工作人员不用频繁接触剧毒的氰化贵金属盐，杜绝了人身安全隐患。

本发明的技术方案是：一种贵金属离子交换机，包括阳极室、阴极室及直流电解电源，所述阳极室内设有与直流电解电源正极电连接的阳极，阴极室内设有与直流电解电源负极电连接的阴极，所述阳极室与阴极室之间设有阴离子电解膜，所述阳极为钛合金材质，阳极电连接贵金属块；所述阳极室内盛装有氰化物溶液，贵金属块浸没于氰化物溶液内，所述阴极室内盛装有碱溶液，所述阳极室侧壁上设有与电镀液槽相通的氰化物输送管；所述阴极室的下方设有盛装碱溶液的存储槽，所述阴极室与存储槽之间设有阴极室碱溶液输入管和碱溶液回流管，所述存储槽内设有与阴极室碱溶液输入管连通的循环泵，循环泵能够将存储槽内的碱溶液通过阴极室碱溶液输入管输送到阴极室内，阴极室内碱溶液达到一定高度能够通过碱溶液回流管回流到存储槽内。

所述阳极呈笼子状且其内放置贵金属块。

所述存储槽外壁设有液面计。

所述贵金属块为金或银。

所述阳极室上设有阳极室氰化物输入管。

所述氰化物溶液为氰化钾溶液。

所述碱溶液为氢氧化钾溶液。