[发明专利]一种单透镜光收发模块及通信光缆

说明书

本发明涉及光通信技术领域，具体公开一种单透镜光收发模块及通信光缆，包括收发模块载体，所述收发模块载体上安装有聚光透镜、半透半反射镜片、光接收探测芯片以及发光芯片；所述聚光透镜、半透半反射镜片以及光接收探测芯片三者沿直线排布，使得经所述聚光透镜进入所述单透镜光收发模块的接收光束穿透所述半透半反射镜片后照射至所述光接收探测芯片上；所述发光芯片位于所述半透半反射镜片的侧面，使得所述发光芯片发出的发射光束经所述半透半反射镜片反射后照射至所述聚光透镜。本发明提供的单透镜光收发模块及通信光缆，能有效解决现有光收发模块的接收单元和发射单元独立封装导致成本较高和体积较大的问题。

技术领域

本发明涉及光通信技术领域，尤其涉及一种单透镜光收发模块及通信光缆。

背景技术

光收发模块是光通信领域常用的光学器件，主要用于进行激光的接收和发射作业。如图1所示，现有光收发模块包括用于接收光束的接收单元1、用于发射光束的发射单元2以及固定所述接收单元1和发射单元2的收发模块载体3。

其中，

所述接收单元1包括光接收驱动芯片101、光接收探测芯片102、光接收透镜103以及用于固定上述三者的接收载体104；

所述发射单元2包括发光芯片201、光发射透镜202、半透半反射镜片203、滤光片204以及固定上述四者的发射载体205。

现有光收发模块的工作过程如下：

(1)进行光接收工作时：光束经收发接口301从左往右地照射至呈45°倾斜设置的半透半反射镜片203上，受半透半反射镜片203的反射作用向上传输，在穿过滤光片204后照射至光发射透镜202上，最后光接收探测芯片102在光接收驱动芯片101的驱动下对光束进行接收，形成一定的电信号；

(2)进行光发射工作时：发光芯片201接收到电信号后向左发射光束，光束经光发射透镜202聚光作用后照射至半透半反射镜片203上，穿过半透半反射镜片203后往左射出。

对现有光收发模块而言，接收单元1和发射单元2完全独立设置，导致了以下问题：

①进行生产时，先要使用接收载体104对光接收驱动芯片101、光接收探测芯片102、光接收透镜103等进行封装；然后使用发射载体205对发光芯片201、光发射透镜202、半透半反射镜片203、滤光片204等进行封装；最后再使用收发模块载体3对接收单元1和发射单元2进行封装；分三次封装才能完成光收发模块的制作，工序繁琐，生产成本较高；

②接收单元1和发射单元2各需使用一个透镜，不仅加大了光收发模块扥整体体积，而且导致物料成本较高。

因此，需要对现有光收发模块进行改进，以解决其接收单元和发射单元独立封装导致成本较高和体积较大的问题。

本背景部分中公开的以上信息仅被包括用于增强本公开内容的背景的理解，且因此可包含不形成对于本领域普通技术人员而言在当前已经知晓的现有技术的信息。

发明内容

本发明的一个目的在于，提供一种单透镜光收发模块及通信光缆，能有效解决现有光收发模块的接收单元和发射单元独立封装导致成本较高和体积较大的问题。

为达以上目的，一方面，本发明提供一种单透镜光收发模块，包括收发模块载体，所述收发模块载体上安装有聚光透镜、半透半反射镜片、光接收探测芯片以及发光芯片；

所述聚光透镜、半透半反射镜片以及光接收探测芯片三者沿直线排布，使得经所述聚光透镜进入所述单透镜光收发模块的接收光束穿透所述半透半反射镜片后照射至所述光接收探测芯片上；

所述发光芯片位于所述半透半反射镜片的侧面，使得所述发光芯片发出的发射光束经所述半透半反射镜片反射后照射至所述聚光透镜。

可选的，所述收发模块载体包括：