[发明专利]一种秸秆覆盖条带深松浅耙耕作方法在审
申请号: | 202211264781.6 | 申请日: | 2022-10-17 |
公开(公告)号: | CN115486227A | 公开(公告)日: | 2022-12-20 |
发明(设计)人: | 敖曼;关义新;董文赫;李波;白子轩;袁野 | 申请(专利权)人: | 中国科学院东北地理与农业生态研究所 |
主分类号: | A01B79/02 | 分类号: | A01B79/02;A01G22/20 |
代理公司: | 哈尔滨市文洋专利代理事务所(普通合伙) 23210 | 代理人: | 何强 |
地址: | 130000 吉林省长春市高新*** | 国省代码: | 吉林;22 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 秸秆 覆盖 条带 深松浅耙 耕作 方法 | ||
一种秸秆覆盖条带浅深松耙耕作方法,以解决玉米秸秆覆盖还田条带旋耕技术动土量大、消耗动力大、作业效率低,及秸秆覆盖免耕播种质量差,春季地温回升慢影响苗期生长的问题。方法:一、秸秆覆盖:收获时,利用玉米收割机进行收获及秸秆覆盖还田;二、少耕整地:将秸秆归行形成含有大量秸秆的免耕带和含有少量秸秆的待耕带,之后对待耕带进行深松浅耙形成窄行深松浅耕播种带;三、免耕播种:深松浅耙播种带种植两行玉米,播种时利用播种机的清草轮将窄行深松浅耙播种带的表层秸秆清理到苗带两侧;四、田间管理;五、收获。秸秆通过宽行条带大量覆盖、窄行条带深松浅耙实现全量还田,可以防蚀肥田、保护土壤,提高播种带地温、提高作业效率。
技术领域
本发明涉及一种农业耕作方法,具体涉及一种秸秆覆盖条带深松浅耙耕作方法。
背景技术
玉米秸秆覆盖还田、免(少)耕播种是现代耕作技术体系,能够有效减轻土壤风蚀水蚀,提高土壤肥力、增加抗旱保墒能力,实现土壤健康保育和粮食高效生产。该技术体系目前主要包括秸秆覆盖还田免耕、秸秆覆盖还田条耕、秸秆覆盖还田垄作三种方式。现有技术方式存在播种带上存在大量秸秆影响出苗、秸秆覆盖后春季地温低作物苗期生长慢,以旋耕为主要耕作方式的条带耕作动土量过大、作业速度慢、效率低等问题。
发明内容
本发明为了解决现有玉米秸秆覆盖还田条带旋耕技术存在的动土量大、消耗动力大、作业效率低,及秸秆覆盖免耕播种质量差,春季秸秆覆盖后地温回升慢影响苗期生长的问题,而提供一种秸秆覆盖条带深松浅耙耕作方法。
一种秸秆覆盖条带深松浅耙耕作方法,所述方法是通过以下步骤实现的:
步骤一、秸秆覆盖:在玉米秋季收获时,利用玉米收割机进行收获,收获后的秸秆均匀覆盖地表还田;
步骤二、少耕整地:利用秸秆归行装置对覆盖有秸秆的地块进行秸秆归行形成有秸秆覆盖的免耕带和带有少量秸秆的待耕带,在待耕带进行深松浅耙作业,深松浅耙作业是将秸秆均匀混合在浅耙的播种带土层中,飞溅的土壤将覆盖免耕带的秸秆压住,形成宽行和窄行间隔分布的条带,其中宽行为覆盖免耕带,窄行为深松浅耙播种带,覆盖免耕带含有70%~100%的秸秆,深松浅耙播种带含有0~30%的秸秆,覆盖免耕带的宽度为55厘米~90厘米,深松浅耙播种带的宽度为40厘米~65厘米,深松深度为20厘米~30厘米,浅耙深度为2厘米~10厘米;
步骤三、免耕播种:待土壤温度稳定达到10℃度以上,利用免耕播种机进行播种,播种时免耕播种机上的清草轮将窄行深松浅耙播种带的表层秸秆清理到苗带两侧,并在其中央种植两行玉米,两行玉米的行距为40厘米~50厘米;
步骤四、田间管理:定苗后按照常规田间管理方法进行病虫草害防治管理;
步骤五、收获:秋季玉米成熟后利用收割机收。
进一步的,所述步骤一中收获后的秸秆可以留茬、也可不留茬。
进一步的,所述步骤一中收获后的秸秆破碎长度为5厘米~30厘米并均匀抛洒。
进一步的,所述步骤一中收获后的秸秆可以是站秆。
进一步的,所述步骤二中,对于垄作地块或土壤板结地块在浅耙作业时,可以同时进行深松,土壤深松深度为20厘米~30厘米、深松宽度为5厘米~10厘米。
进一步的,所述步骤二中,少耕整地作业可以选择在秋收后入冻前进行,也可以选择在春季土地化冻3厘米~7厘米后至播种前进行,也可以与播种同时进行。
进一步的,所述步骤三中,播种的同时可进行施肥,肥料施用可以采用播种时一次施用的方式,也可以选择播种时施入底肥或底肥+口肥+苗期追肥的方式进行。
进一步的,所述方法还包括步骤六、年季交替:第二年,秸秆归行清理到原来播种带的位置形成秸秆覆盖区域,覆盖免耕带及深松浅耙播种带按年依次更替。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院东北地理与农业生态研究所,未经中国科学院东北地理与农业生态研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202211264781.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。