[发明专利]一种超大变径替打环的加工方法

权利要求书

1.一种超大变径替打环的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：

（1）对工件进行找正；

（2）设定工件的小头端外径基准线；设定两条工件高度基准线作为上下基准线，上下基准线之间的垂直间距为10mm；

（3）半精加工小头端平面、外径及R弧面，观察性能热处理后带来的氧化皮情况，通过下压上下基准线，直到将氧化皮全部清除为止，并得到最终高度的基准线；

（4）半精加工工件内径；

（5）精加工大头端外径；

（6）翻转工件，以小头端平面为基准，精加工大头端平面以及卡爪剩余大头端外径部分；

（7）精加工内径。

2.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，步骤（1）中对工件进行找正的方法为：对大头端外径及小头端外径使用百分表找正工件，百分表表头空隙误差控制在0-5mm范围内，校准工件的圆心。

3.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，步骤（2）中设定基准线的方法为：在工件小头端外径车出一个基准圆，作为小头端外径的基准线。

4.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，步骤（2）设定工件的两条高度基准线的方法为：将工件小头端外径车0.5mm深槽处，作为Z坐标原点的下基准线位置；在下基准线的上方10mm处，将小头端外径车0.5mm深槽作为Z坐标原点的上基准线位置。

5.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，步骤（3）中，先在Z轴零点上基准线设置Z=0，X零点以小头端外径为基准向内移动10mm设置零点，采用数控立车进行编程，再观察工件氧化皮情况，每走完一刀后X轴进刀4mm继续设置原点进行加工，过程中若仍存在氧化皮，可继续下压上下基准线以及小头端外径的基准线，直到将氧化皮全部清除为止。

6.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，步骤（4）中，加工至工件内径留有单边5mm的余量并翻转工件。

7.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，步骤（5）中，所述的大头端外径为：精加工大头端卡爪夹持以上部分外径。

8.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，步骤（6）中的具体方法为：①将翻转后的工件以小头端平面为基准定位，使用百分表以大头端外径找正工件至误差小于1mm，设定工件的两条工件高度基准线，在大头端外径车0.5mm深槽，作为Z坐标原点下的基准线位置；②在下基准线的上方10mm处，在大头端外径车0.5mm深槽作为Z坐标原点的上基准线位置；③精加工大头端平面以及卡爪剩余大头端外径部分，若大头端平面仍存在氧化皮，继续以2mm的尺寸下压基准线，直到将氧化皮全部清除为止。

9.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，步骤（7）中，步骤（6）结束后进行精加工工件内径，完成最终精加工，最终精加工的车床转速为2.4-3.2rad/min，设定进给量为0.5mm/min，设定吃刀量为0.3-0.5mm，获得成品。