[发明专利]一种基于TEC和加热膜的复合温控系统

权利要求书

1.一种基于TEC和加热膜的复合温控系统，其特征在于，所述复合温控系统包括：温度信息采集与处理模块和温度控制处理模块；

所述温度信息采集与处理模块包括：加热膜、TEC制冷制热器和铂电阻；

所述温度控制处理模块接收通过所述铂电阻采集的实时环境温度；

所述实时环境温度与预设温度相差超过设定阈值时，所述温度控制处理模块控制所述加热膜运行使环境温度升高，所述实时环境温度与预设温度相差不超过所述设定阈值时，所述温度控制处理模块通过控制所述TEC制冷制热器运行使环境温度到达所述预设温度。

2.根据权利要求1所述的复合温控系统，其特征在于，所述温度控制处理模块包括：核心处理器、驱动电路和温度测量电路；

所述核心处理器通过所述驱动电路控制所述加热膜和所述TEC制冷制热器的运行；

所述核心处理器通过所述温度测量电路与所述铂电阻连接，获取所述实时环境温度。

3.根据权利要求2所述的复合温控系统，其特征在于，

所述核心处理器包括：DSP；

所述驱动电路包括：MOS管栅极驱动器和MOS电桥；

所述温度测量电路包括：模数转换器。

4.根据权利要求1所述的复合温控系统，其特征在于，所述温度控制处理模块通过一定的占空比信号分别控制加热膜和所述TEC制冷制热器。

5.根据权利要求4所述的复合温控系统，其特征在于，所述所述温度控制处理模块控制所述加热膜的方法包括：所述实时环境温度与预设温度相差超过设定阈值时，控制所述加热膜以最大功率制热。

6.根据权利要求4所述的复合温控系统，其特征在于，所述温度控制处理模块控制所述TEC制冷制热器的方法包括：所述实时环境温度与预设温度相差不超过所述设定阈值时，根据所述实时环境温度与预设温度的偏差进行数字PID运算，输出控制信号，通过控制所述TEC制冷制热器的占空比使所述实时温度达到所述设定温度。

7.根据权利要求6所述的复合温控系统，其特征在于，输出所述控制信号还包括：判定所述控制信号是否超过占空比限幅，若超过则限幅，并将限幅后的所述控制信号输出并更新。

8.根据权利要求1所述的复合温控系统，其特征在于，所述复合温控系统还包括接口通讯模块和上位机；

所述温度控制处理模块通过所述接口通讯模块接收所述上位机发来的控制命令，且按照一定的顺序将温度、系统状态量、控制参数和占空比的数据通过所述接口通讯模块发送给所述上位机，完成数据交互。

9.根据权利要求1所述的复合温控系统，其特征在于，所述复合温控系统采用气凝胶和磁屏蔽板构造热磁隔离腔体。