[发明专利]一种铜排包覆装置在审
申请号: | 202211234230.5 | 申请日: | 2022-10-10 |
公开(公告)号: | CN115415083A | 公开(公告)日: | 2022-12-02 |
发明(设计)人: | 夏先福;倪敏;邵春先 | 申请(专利权)人: | 江西勇骏实业有限公司 |
主分类号: | B05B13/02 | 分类号: | B05B13/02;B05B13/04;B05B16/20;B05D3/06 |
代理公司: | 南昌中擎知识产权代理事务所(普通合伙) 36148 | 代理人: | 韩平英 |
地址: | 335000*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 铜排包覆 装置 | ||
本发明涉及PCB铜牌加工技术领域,具体的说是一种铜排包覆装置,所述UV光固化机的前端固定连接有往复式喷漆机,所述输送装置设于前方所述UV光固化机的前方,所述输送装置的后端依次贯穿前方所述UV光固化机并延伸至后方所述UV光固化机的外部,所述输送装置的表面卡接有防脱落装置;通过设置输送装置,输送装置可在不影响UV光固化机和往复式喷漆机正常将三防漆包覆和固化到PCB铜排的前提下,自行对PCB铜排进行翻面处理,无需工作人员手动操作,这不仅能够降低工作人员的劳动强度,还能够保障UV光固化机和往复式喷漆机正常运行的效率,无需暂停UV光固化机和往复式喷漆机进行相应的工作,以达到连续化运行的效果。
技术领域
本发明涉及PCB铜牌加工技术领域,特别的涉及一种铜排包覆装置。
背景技术
由于现有的PCB高度集成,环境因子对PCBA的影响作用却越来越大,目前,多采用原料为三防漆为主的PCB表面包覆工艺来对PCB铜排进行包覆的防护工作,由于现有的PCB同排双面均需要包覆三防漆,而现有的PCB表面包覆装置只能够对PCB板朝上的单面进行包覆,这就需要工作人员多次将PCB铜排放入PCB表面包覆装置的内部,不仅增加了工作人员的劳动强度,还拖慢了PCB铜排表面包覆的效率。
因此,提出一种铜排包覆装置以解决上述问题。
发明内容
本发明通过以下技术方案来实现上述目的,一种铜排包覆装置,包括数量为两个的UV光固化机和输送装置,所述UV光固化机的前端固定连接有往复式喷漆机,所述输送装置设于前方所述UV光固化机的前方,所述输送装置的后端依次贯穿前方所述UV光固化机并延伸至后方所述UV光固化机的外部,所述输送装置的表面卡接有防脱落装置,所述防脱落装置的上端铰接有与输送装置滑动连接的锁定装置;
其中,所述输送装置包括电动输送带和数量为两个的直导轨,所述电动输送带设于前方所述UV光固化机的前方,所述电动输送带的后端依次贯穿前方所述UV光固化机并延伸至后方所述UV光固化机的外部,所述直导轨分别设于电动输送带的两侧,前方所述直导轨贯穿至前方所述UV光固化机的外部,后方所述直导轨贯穿至后方所述UV光固化机的外部,两个所述直导轨之间连通有翻转导轨,所述翻转导轨的形状为螺旋状,所述翻转导轨两端口之间的夹角为一百八十度,所述电动输送带的表面固定连接有环状分布的卡接座,所述防脱落装置卡接于卡接座的表面。
优选的,所述翻转导轨的上端固定连接有支撑架,所述支撑架的两端分别固定连接于两个所述UV光固化机的上端。
优选的,所述直导轨的上方开设有安装缺口,所述安装缺口的内壁长度大于引导柱的直径。
优选的,所述防脱落装置包括卡接于卡接座表面的卡接套,所述锁定装置铰接于卡接套的上端,所述卡接套的内表面开设有数量为两个的第一安装槽,所述第一安装槽的内壁滑动连接有安装板,所述安装板靠近卡接座的内壁一侧固定连接有均匀分布的卡接块,所述卡接块远离安装板的一端贯穿第一安装槽并与卡接座卡接,所述安装板远离卡接块的一端固定连接有螺纹杆,所述螺纹杆的表面螺纹连接有与第一安装槽转动连接的内螺纹齿轮套,所述内螺纹齿轮套的上下表面均啮合连接有与第一安装槽滑动连接的齿条,所述齿条远离内螺纹齿轮套的一端贯穿第一安装槽并延伸至卡接套的外部,所述卡接座的两端均开设有均匀分布的卡接槽,所述卡接块远离安装板的一端与卡接槽固定连接,所述卡接槽和卡接块的截面形状均为相匹配的直角三角形,所述卡接槽和卡接块的斜面均朝下。
优选的,所述卡接套的两端均设有调节把手,两个所述调节把手分别设于内螺纹齿轮套的上下两方,所述齿条远离内螺纹齿轮套的一端与相邻所述调节把手固定连接。
优选的,所述齿条与第一安装槽之间固定连接有第一弹簧,所述第一弹簧始终处于被拉伸状态。
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