[发明专利]一种半导体器件老炼测试夹具

说明书

本发明涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种半导体器件老炼测试夹具，包括调控模块和至少两个控制臂，控制臂上设有适配区，适配区内设有适配机构，适配机构包括第一驱动模块和接触单元，所述第一驱动模块用于驱动接触单元实现对目标夹持物的夹持，接触单元包括可控变形体。本发明通过驱动接触单元上可控变形体在夹持过程中让其形态跟随对应目标夹持物的接触面改变，使得接触单元与目标夹持物对应外壁面贴合，进而有效增大接触单元与目标夹持物之间的有效接触面积，保证夹具在对半导体器件进行夹取的过程中作用在半导体器件上的压强始终处于可承受阈值内，保证半导体器件在老炼测试过程中的安全性和老炼测试准确性。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种半导体器件老炼测试夹具。

背景技术

半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。

在对半导体器件进行老炼测试的过程中，需要采用夹具对半导体器件进行固定转移，而不同型号的半导体器件之间，外形尺寸差异较大，在现有的半导体器件老炼测试夹具技术中，面对不同外形尺寸的半导体器件时，需要多次调解才能完成尺寸上的适配，存在使用不便，老炼测试效率低的技术问题；此外，申请人在实现本发明过程中发现，现有半导体器件老炼测试夹具在使用过程中，夹具对目标夹持物的作用力一定的，但由于有些半导体器件具有引脚、棱角等突出部，在夹具与目标夹持物的夹持接触面位于半导体器件的突出部时，就可能产生因夹具对半导体器件的局部压强超过可承受阈值，导致目标夹持物被夹具损坏的问题产生。

发明内容

本申请的目的是提供一种半导体器件老炼测试夹具，来解决现有技术中存在的上述技术问题，主要包括以下技术方案：

本申请提供了一种半导体器件老炼测试夹具，包括调控模块和至少两个控制臂，至少一个控制臂上设有至少一个适配区，所述适配区内设有至少一个适配机构，所述适配机构包括第一驱动模块和接触单元，所述第一驱动模块用于驱动接触单元实现对目标夹持物的夹持；所述接触单元包括可控变形体，可控变形体包括第一状态和第二状态，第一状态下，当可控变形体与目标夹持物之间的压力大于第一预定压力值时，可控变形体的形态随对应目标夹持物的接触面改变；第二状态下，当可控变形体与目标夹持物之间的压力小于第二预定压力值时，可控变形体的形态固定；调控模块用于实现可控变形体在第一状态和第二状态之间的切换控制。

进一步地，所述第二预定压力值大于第一预定压力值。

进一步地，在控制臂的内侧设有多个适配区时，适配区呈阵列设置；和/或，在适配区内设有多个适配机构时，适配机构呈阵列设置。

进一步地，所述接触单元包括基部和接触层，接触层用于与目标夹持物触接，所述基部和接触层之间设有容置腔，所述可控变形体设置在容置腔内。

进一步地，所述接触层为柔性接触层。

进一步地，所述可控变形体为相变材料，调控模块通过控制可控变形体的相态，实现可控变形体在第一状态和第二状态之间的切换控制。

进一步地，所述可控变形体为包括流体和多个固相支撑体的混合物，调控模块通过控制接触单元中流体和固相支撑体的体积比，实现可控变形体在第一状态和第二状态之间的切换控制。

进一步地，所述夹具还包括第二驱动模块，第二驱动模块用于实现夹具在有限空间内的移动。

进一步地，第二驱动模块包括X轴驱动单元、Y轴驱动单元和Z轴驱动单元中的至少一者，所述X轴驱动单元用于实现夹具在X轴方向移动，Y轴驱动单元用于实现夹具在Y轴方向移动，Z轴驱动单元用于实现夹具在Z轴方向移动。

进一步地，所述夹具还包括第三驱动模块，第三驱动模块用于实现两个控制臂之间间距的调节控制。