[发明专利]紧耦合圆极化共口径天线

权利要求书

1.紧耦合圆极化共口径天线，其特征在于，所述天线包含低频圆极化紧耦合天线单元、高频介质谐振器天线单元，所述高频介质谐振器天线单元位于低频圆极化紧耦合天线单元的井字形栅格中部；

低频圆极化紧耦合天线单元的剖面高度小于高频介质谐振器天线单元高度的1.2倍；

所述低频圆极化紧耦合天线单元两两相连构成紧耦合圆极化天线阵列，其置于天线反射板上，所述低频圆极化紧耦合天线单元包括第一印制板、第二印制板和第一射频连接器，两块印制板正交放置，相邻两个低频圆极化紧耦合天线单元的印制板边缘相接，每四个两两相连的低频圆极化紧耦合天线单元的印制板形成井字栅格；

所述高频介质谐振器天线单元包含介质谐振器天线单元，其置于天线反射板上，所述介质谐振器天线单元包括高介电常数的矩形介质块和第二射频连接器，所述第二射频连接器通过天线反射板上的开孔，内导体贴合在介质谐振器天线单元表面。

2.根据权利要求1所述的紧耦合圆极化共口径天线，其特征在于：所述共口径天线包含电桥，所述电桥的两个输出口与低频紧耦合圆极化天线单元两个线极化射频输出口对应相连。

3.根据权利要求2所述的紧耦合圆极化共口径天线，其特征在于：两个低频圆极化紧耦合天线单元的间距在高频波长的0.5倍以上。

4.根据权利要求1所述的紧耦合圆极化共口径天线，其特征在于：所述矩形介质块的方位和俯仰的尺寸小于高度尺寸。

5.根据权利要求3所述的紧耦合圆极化共口径天线，其特征在于：当高频介质谐振器天线阵列需要扫描时，高频介质谐振器天线单元的最大单元间距为dλ/1+sinθ，θ为扫描角度，λ为波长。

6.根据权利要求1所述的紧耦合圆极化共口径天线，其特征在于：所述介质谐振器天线单元通过天线反射板上的楔形限位结构安装于所述天线反射板上。

7.根据权利要求1所述的紧耦合圆极化共口径天线，其特征在于：低频圆极化紧耦合天线单元为P波段圆极化紧耦合天线单元，高频介质谐振器天线单元为L波段水平极化天线单元。

8.根据权利要求1所述的紧耦合圆极化共口径天线，其特征在于：所述共口径天线包含8*16的低频圆极化紧耦合天线阵列，以及4*8的高频介质谐振器天线单元构成的高频介质谐振器天线阵列。