[发明专利]数控磨面倒角滚圆一体机用上料工装

说明书

本申请涉及数控机床自动化的技术领域，尤其是涉及一种数控磨面倒角滚圆一体机用上料工装，包括床身。床身上开设有进料口，进料口处设置有上料平台，上料平台向远离进料口的方向延伸。上料平台上设置有移动组件、转动组件及承载装置，移动组件包括输出轴。转动组件、承载装置分别与输出轴连接，移动组件用于驱动承载装置向靠近或远离床身的方向移动。转动组件用于驱动承载装置绕输出轴转动以实现承载装置处于与上料平台垂直的方向接料以及与上料平台平行的方向送料。本申请具有便于将单晶硅棒搬运到机床上的效果。

技术领域

本申请涉及数控机床自动化的技术领域，尤其是涉及一种数控磨面倒角滚圆一体机用上料工装。

背景技术

目前，单晶硅棒是指通过区熔或直拉工艺在炉膛中整形或提拉形成的硅单晶体棒，多用于制造半导体器件、太阳能电池等。在半导体及太阳能行业中，单晶硅棒在生产出来后，通常需要经过切削、打磨抛光、切割等工艺加工，且加工过程多是在机床上完成。

针对上述中的相关技术：在对单晶硅棒进行打磨时，通常需要工作人员手动将单晶硅棒搬运到机床上，但单晶硅棒的整体重量较重，导致不便于将单晶硅棒搬运到机床上。

发明内容

为了便于将单晶硅棒搬运到机床上，本申请提供一种数控磨面倒角滚圆一体机用上料工装。

本申请提供的一种数控磨面倒角滚圆一体机用上料工装采用如下的技术方案：

一种数控磨面倒角滚圆一体机用上料工装，包括床身，所述床身上开设有进料口，所述进料口处设置有上料平台，所述上料平台向远离所述进料口的方向延伸，所述上料平台上设置有移动组件、转动组件及承载装置，所述移动组件包括输出轴，所述转动组件、所述承载装置分别与所述输出轴连接，所述移动组件用于驱动所述承载装置向靠近或远离所述床身的方向移动，所述转动组件用于驱动所述承载装置绕所述输出轴转动以实现所述承载装置处于与所述上料平台垂直的方向接料以及与所述上料平台平行的方向送料。

通过采用上述技术方案，当需要将单晶硅棒搬运到机床上时，先启动移动组件，移动组件能够将承载装置移动到上料平台的外侧，使得上料平台不易对承载装置的转动产生干涉，再启动转动组件，使得承载装置绕输出轴的轴线转动至竖向倾斜的状态；此时，将单晶硅棒直接竖向放置在承载装置上，并利用承载装置固定单晶硅棒，最后，利用转动组件，将承载装置转动至与上料平台平行的方向，再利用移动组件将承载装置移动至上料平台上，从而达到了便于将单晶硅棒搬运至上料平台上的目的。

可选的，所述上料平台上滑移设置有滑台，所述滑台上设置有立柱，所述立柱内开设有容纳腔，所述移动组件、所述转动组件分别设置在所述容纳腔内，所述移动组件还包括移动气缸，所述移动气缸设置在所述容纳腔内，所述输出轴的一端与所述移动气缸转动连接，所述输出轴的另一端与所述承载装置连接，所述承载装置处于与所述上料平台平行的方向时能在所述滑台上滑动。

通过采用上述技术方案，当承载装置处于水平状态时，移动气缸能够通过带动输出轴移动，使得输出轴带动承载装置在滑台上移动，从而便于将承载装置向远离或靠近上料平台的方向移动，且容纳腔为移动组件和转动组件提供了容纳空间，进而有利于减少移动组件和转动组件所占用的外部的空间。

可选的，所述输出轴上设置有连接套筒，所述连接套筒的周向外壁上沿自身长度方向贯穿开设有限位槽，所述连接套筒上滑移套设有限位套筒，所述限位套筒内设置有限位块，所述限位块插设在所述限位槽内，所述转动组件包括转动气缸、连接件，所述转动气缸的一端转动连接在所述容纳腔的内壁上，所述转动气缸的另一端与所述连接件转动连接，所述连接件远离所述转动气缸的一端与所述限位套筒固定连接。

通过采用上述技术方案，启动转动气缸，转动气缸带动连接件移动，连接件带动限位套筒转动，限位套筒带动连接套筒转动，连接套筒带动输出轴转动，从而使得输出轴能够带动承载装置转动，进而便于将承载装置转动至相应位置。