[发明专利]用于激光切割柔性屏支撑件的成型方法及装置

权利要求书

1.一种用于激光切割柔性屏支撑件的成型方法，其特征在于，包括：

获取与切割完成的支撑件的形状相仿的治具，所述治具上的多个第一通孔与所述支撑件上多个第二通孔相对应；

将所述治具安装于载台表面，并使得所述第一通孔连通真空发生器的腔室；

将待切割支撑件放置于所述治具上，并使得所述第一通孔对应所述待切割支撑件上待切割的第二通孔，其中，所述第一通孔的直径大于所述第二通孔的直径；

利用激光组件对所述待切割支撑件进行切割，以得到所述支撑件。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，获取与切割完成的支撑件的形状相仿的治具，包括：

基于切割完成的支撑件的形状，利用化学蚀刻的方式获得与所述支撑件形状相仿的所述治具，其中，所述治具的材质为金属材料。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，利用化学蚀刻的方式获得与所述支撑件形状相仿的所述治具，包括：

基于所述真空发生器的腔室的结构，利用化学蚀刻的方式得到与所述支撑件形状相仿的所述治具的同时，得到所述治具上设有的多个第三通孔，多个所述第三通孔连通所述腔室。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，将待切割支撑件放置于所述治具上，并使得所述第一通孔对应所述支撑件上待切割的第二通孔，包括：

将所述待切割支撑件放置于所述治具上，并利用所述治具上的第一对位孔对应所述待切割支撑件上的第二对位孔，以使得所述第一通孔的位置与所述第二通孔的位置相对应。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，利用激光组件对所述待切割支撑件进行切割，以得到所述支撑件，包括：

所述激光组件在切割所述第二通孔的过程中，利用排渣组件将从所述第一通孔吸入所述腔室的残渣进行排出。

6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，利用排渣组件将从所述第一通孔吸入所述腔室的残渣进行排出，包括：

所述激光组件在切割所述第二通孔的过程中，利用位于所述腔室底部的排渣通道将残渣排出。

7.如权利要求5所述的方法，其特征在于，利用排渣组件将从所述第一通孔吸入所述腔室的残渣进行排出，还包括：

所述激光组件在切割所述第二通孔的过程中，利用连通于所述腔室的抽气组件将所述腔室内的残渣排出。

8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，利用激光组件对所述待切割支撑件进行切割，以得到所述支撑件，还包括：

拆卸位于所述载台表面的所述治具；

将新治具安装于所述载台表面，所述新治具对应新支撑件，所述新支撑件与所述支撑件结构不相同。

9.用于激光切割柔性屏支撑件的成型装置，其特征在于，包括：

治具，其与支撑件的形状相仿，所述治具上设有与所述支撑件上待切割的第二通孔相对应的第一通孔；

载台，所述治具可拆卸安装于所述载台表面；

真空发生组件，所述真空发生组件包括真空发生器、真空通道和腔室，所述真空管道的一端连通所述真空发生器，另一端连通所述腔室，所述腔室在所述真空发生器的作用下形成真空状态，待切割支撑件在所述真空发生器的作用下吸附于所述治具表面，所述第一通孔连通所述腔室；

激光组件，其位于所述载台上方，并用于对所述治具上的所述待切割支撑件进行切割操作。

10.如权利要求9所述的用于激光切割柔性屏支撑件的成型装置，其特征在于，所述治具上设有多个第三通孔，多个所述第三通孔对应所述腔室。