[发明专利]粉末去除组件和使用粉末去除组件去除未结合颗粒的方法

权利要求书

1.一种用于从通过增材制造生产的零件去除粉末的粉末去除组件，其特征在于，包括：

处理室，所述处理室包括出口；

粉末去除装置，所述粉末去除装置联接到所述处理室并且被构造为从所述处理室去除颗粒；

颗粒传感器，所述颗粒传感器联接到所述出口，所述颗粒传感器被构造为监测作为时间函数的通过所述出口的颗粒量；以及

控制系统，所述控制系统通信地联接到所述颗粒传感器和所述粉末去除装置，所述控制系统被构造为响应于作为时间函数的通过所述出口的所述颗粒量的速率的变化超过阈值而自动激活和停用所述粉末去除装置。

2.根据权利要求1所述的粉末去除组件，其特征在于，其中，所述粉末去除装置包括振动机构，所述振动机构被构造为将振动传递到所述零件。

3.根据权利要求1所述的粉末去除组件，其特征在于，其中，所述粉末去除装置包括旋转机构，所述旋转机构被构造为使所述零件旋转。

4.根据权利要求1所述的粉末去除组件，其特征在于，其中：

所述处理室进一步包括入口；并且

所述粉末去除装置包括喷射流体的喷嘴，所述流体通过所述入口进入所述处理室并离开所述出口。

5.根据权利要求1所述的粉末去除组件，其特征在于，进一步包括：

多个粉末去除装置，所述多个粉末去除装置包括喷嘴、振动机构和旋转机构，其中：

所述粉末去除装置是所述多个粉末去除装置中的一个；

所述处理室包括入口；

所述喷嘴喷射流体，所述流体通过所述入口进入所述处理室并离开所述出口；并且

所述控制系统通信地联接到所述多个粉末去除装置中的每一个，所述控制系统被构造为响应于所述速率的所述变化超过所述阈值而激活和停用所述多个粉末去除装置中的每一个。

6.根据权利要求1所述的粉末去除组件，其特征在于，其中，所述颗粒传感器定位在所述处理室的外部并且邻近所述处理室的所述出口。

7.根据权利要求6所述的粉末去除组件，其特征在于，进一步包括回收溜槽，所述回收溜槽限定从所述处理室的所述出口到粉末回收室的流动路径，其中所述颗粒传感器沿所述流动路径定位并且邻近所述处理室的所述出口。

8.根据权利要求1所述的粉末去除组件，其特征在于，其中，所述颗粒传感器包括光学颗粒传感器、粉末重量传感器、光散射传感器和光阻传感器中的一个或多个。

9.根据权利要求1所述的粉末去除组件，其特征在于，其中，所述阈值大于0％并且小于或等于作为时间函数的通过所述出口的所述颗粒量的峰值速率的约5％。

10.一种从通过增材制造生产的零件去除未结合颗粒的方法，其特征在于，所述方法包括：

在处理室内振动所述零件和所述未结合颗粒，以去除所述未结合颗粒的至少一部分；

通过所述处理室的所述出口从所述处理室去除所述未结合颗粒；

使用定位在所述处理室外部的颗粒传感器监测作为时间函数的通过所述出口的颗粒量；以及

响应于作为时间函数的通过所述出口的所述颗粒量的速率的变化超过阈值而自动传输至少一个处理参数。