[发明专利]一种谐振结构及滤波器

说明书

本发明公开了一种谐振结构及滤波器，该谐振结构包括设置在介质基板上的金属导带以及位于金属导带左侧的第一金属导带分支和位于金属导带右侧的第二金属导带分支，所述金属导带的一端接地，金属导带的另一端分别与第一金属导带分支、第二金属导带分支直接或间接连接，所述第一金属导带分支、第二金属导带分支包括第一金属导带分支段和第二金属导带分支段，所述第一金属导带分支段的一端与金属导带直接或间接连接，第一金属导带分支段的另一端与第二金属导带分支段直接或间接连接。本发明多段金属导带组成的谐振结构能够有效减小谐振结构的尺寸，从而减小滤波器的体积，同时减小上下层的非相邻谐振结构之间耦合信号串扰问题。

技术领域

本发明属于通信技术领域，具体涉及一种谐振结构及滤波器。

背景技术

现有技术中基于LTCC或PCB等多层分布式谐振结构，主要由1/4λ波长的金属片、1/2λ波长的发卡线、平行耦合线、开口环等谐振结构构成，现有技术的谐振结构是通过增加金属片的长度降低频率，这样谐振结构的尺寸较大。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中的至少一种缺陷，提供了一种谐振结构及滤波器，多段金属导带组成的谐振结构能够有效减小谐振结构的尺寸，从而减小滤波器的体积，同时减小上下非相邻谐振结构之间耦合信号串扰问题。

本发明的技术方案是这样实现的：本发明公开了一种谐振结构，包括设置在介质基板上的金属导带以及位于金属导带左侧的第一金属导带分支和位于金属导带右侧的第二金属导带分支，所述金属导带的一端接地，金属导带的另一端分别与第一金属导带分支、第二金属导带分支直接或间接连接，所述第一金属导带分支、第二金属导带分支包括第一金属导带分支段和第二金属导带分支段，所述第一金属导带分支段的一端与金属导带直接或间接连接，第一金属导带分支段的另一端与第二金属导带分支段直接或间接连接。

进一步地，第二金属导带分支段与金属导带平行设置。

进一步地，第一金属导带分支段与金属导带垂直设置。

金属导带用于接地的一端端面与介质基板的侧壁齐平。第二金属导带分支段与金属导带位于第一金属导带分支段的同侧。

进一步地，金属导带、第一金属导带分支段、第二金属导带分支段均与介质基板上、下端面平行，当第一金属导带分支段与金属导带间接连接时，第一金属导带分支段与金属导带位于不同的平面，且第一金属导带分支段与金属导带通过介质基板上设置的第一导电孔间接连接，当第一金属导带分支段与第二金属导带分支段间接连接时，第一金属导带分支段与第二金属导带分支段位于不同的平面，且第一金属导带分支段与第二金属导带分支段通过介质基板上设置的第二导电孔间接连接。第一导电孔、第二导电孔沿介质基板的高度方向延伸。

第一金属导带分支段的一端与金属导带直接连接时，第一金属导带分支段与金属导带位于相同的平面。当第一金属导带分支段与第二金属导带分支段直接连接时，第一金属导带分支段与第二金属导带分支段位于相同的平面。

进一步地，金属导带、第一金属导带分支、第二金属导带分支的宽度不完全一致。

进一步地，所述第一金属导带分支、第二金属导带分支还包括第三金属导带分支段，第三金属导带分支段与介质基板上、下端面平行，第三金属导带分支段与金属导带垂直，第二金属导带分支段的一端与第一金属导带分支段直接或间接连接，第二金属导带分支段的另一端与第三金属导带分支段直接或间接连接，当第二金属导带分支段与第三金属导带分支段间接连接时，第二金属导带分支段与第三金属导带分支段位于不同的平面，第二金属导带分支段与第三金属导带分支段通过介质基板上设置的第三导电孔间接连接。如第三导电孔沿介质基板的高度方向延伸。

当第二金属导带分支段与第三金属导带分支段间接连接时，第二金属导带分支段与第三金属导带分支段位于相同的平面。

第一金属导带分支段与第三金属导带分支段位于第二金属导带分支段的同侧。