[发明专利]制冷控制方法、装置、设备及可读存储介质在审
申请号: | 202211201566.1 | 申请日: | 2022-09-29 |
公开(公告)号: | CN115451638A | 公开(公告)日: | 2022-12-09 |
发明(设计)人: | 孙嘉清;毕海;杨万里;张赫铭 | 申请(专利权)人: | 季华实验室 |
主分类号: | F25D15/00 | 分类号: | F25D15/00;F25B1/00;F25B21/02;F25D19/00;F25D29/00;B41J29/377 |
代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 王丽峰 |
地址: | 528200 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 制冷 控制 方法 装置 设备 可读 存储 介质 | ||
本申请公开了一种制冷控制方法、装置、设备及可读存储介质,该方法包括步骤:获取基板上的目标区域的第一温度值;若第一温度值大于第一预设阈值,则输出制冷指令至半导体制冷装置;制冷指令用于控制半导体制冷片启用制冷功能,并控制制冷压缩机启用液冷功能,制冷功能用于降低目标区域的温度,液冷功能用于半导体制冷片热端散热,以保证半导体制冷片的制冷效果;在半导体制冷装置启动后,获取目标区域的第二温度值;基于第二温度值的大小,输出调整指令至半导体制冷装置;调整指令用于调整半导体制冷片的制冷功率,并维持制冷压缩机功率不变,以控制半导体制冷装置的制冷效果。
技术领域
本申请涉及温度控制领域,尤其涉及一种制冷控制方法、装置、设备及可读存储介质。
背景技术
实现墨水在大尺寸基板上巨量像素格中的高均一性填充是彩色电子纸显示材料与器件制造工艺中的核心问题。在打印过程中,由于设备温度高,导致墨水挥发,从而影响显示流体在像素格中的体积,继而影响打印过程中墨水使用量异常变化,因此,通常使用制冷压缩机对墨水进行冷却,防止墨水挥发。
但制冷压缩机的制冷速度慢,反应迟钝且温度控制不灵敏,对低温环境维持系统中的温度波动影响较大。
发明内容
有鉴于此,本申请提供一种制冷控制方法、装置、设备及可读存储介质,旨在提高降低打印环境中的墨水温度的效率。
为实现上述目的,本申请提供一种制冷控制方法,所述制冷控制方法包括以下步骤:
获取基板上的目标区域的第一温度值;
若所述第一温度值大于第一预设阈值,则输出制冷指令至半导体制冷装置;所述制冷指令用于控制所述半导体制冷片启用制冷功能,并控制所述制冷压缩机启用液冷功能,所述制冷功能用于降低所述目标区域的温度,所述液冷功能用于所述半导体制冷片热端散热,以保证所述半导体制冷片的制冷效果;
在所述半导体制冷装置启动后,获取所述目标区域的第二温度值;
基于所述第二温度值的大小,输出调整指令至所述半导体制冷装置;所述调整指令用于调整所述半导体制冷片的制冷功率,并维持所述制冷压缩机功率不变,以控制所述半导体制冷装置的制冷效果。
示例性的,所述调整指令包括停止指令和控制指令,所述基于所述第二温度值的大小,输出调整指令至所述半导体制冷装置,包括:
若所述第二温度值小于第二预设阈值,则输出停止指令至所述半导体制冷装置;所述停止指令用于停止所述制冷功能;
若所述第二温度值大于所述第二预设阈值,且小于所述第一预设阈值,则获取液冷板的整体温度情况;
基于所述整体温度情况,输出控制指令至所述半导体制冷装置;所述控制指令用于精准控制所述半导体制冷片的功率。
示例性的,所述基于所述整体温度情况,输出控制指令至所述半导体制冷装置,包括:
基于所述整体温度情况,分别计算得到所述液冷板上的多个预设区域的温度偏差值;所述温度偏差值为所述预设区域的温度与预设温度值之差;
基于所述温度偏差值,计算调整所述整体温度情况至预设温度所需的功率值;所述功率值为所述半导体制冷装置所需输出的制冷功率大小;
基于所述功率值的大小,输出控制指令至所述半导体制冷装置。
示例性的,所述计算调整所述整体温度情况至预设温度所需的功率值之后,包括:
监测所述预设区域在第一预设时长内的温度变化情况;
基于所述温度变化情况,计算所述液冷板中的冷却液的温度变化值;
基于所述温度变化值,计算调整所述整体温度情况的功率补偿值;所述功率补偿值为校正所述功率值的补偿参数。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于季华实验室,未经季华实验室许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202211201566.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。