[发明专利]一种板卡接口测试工装及板卡接口测试方法

说明书

本申请实施例公开了一种板卡接口测试工装及板卡接口测试方法。包括：现场可编程逻辑门阵列FPGA板卡；FPGA板卡上包括至少一个I/O接口，各I/O接口配置对应一种待测接口类型；FPGA板卡，通过板卡连接器与待测板卡连接，待测板卡上各待测接口分别与FPGA板卡上接口类型相匹配的I/O接口连接；待测板卡，用于在满足测试条件后，通过预存储的比对数据以及从FPGA板卡上读取的实际数据，确定各待测接口的测试结果。通过对FPGA板卡上的I/O接口进行灵活配置，通过板卡连接器将FPGA板卡及待测板卡连接，通过待测板卡确定各待测接口的测试结果。该板卡接口测试工装具有通适性，适用于多处理器平台及多种板卡的测试，无需到测试现场系统母板连接即可实现对待测板卡接口的测试。

技术领域

本申请实施例涉及板卡测试技术领域，尤其涉及一种板卡接口测试工装及板卡接口测试方法。

背景技术

目前，很多大型系统集成很多小的核心模块，每个核心模块以核心板卡的形式存在。在完成这个核心板卡的制作后，很难知道核心板卡是否能够正常使用。

在实际应用中，通常将核心板卡通过FPGA中间层板卡(FPGAMezzanine Card，FMC)连接器或者其他高精度连接器与系统母板连接，实现与系统母板的通信。而对于核心板卡接口是否良好的测试，也需要在插入系统母板使用接口时才能检测出来，且检测出板卡接口异常后再返工重修。

通过上述方式实现的核心板卡接口测试，测试效率低下，测试覆盖面也较低。

申请内容

本申请实施例提供一种板卡接口测试工装及板卡接口测试方法，以实现对待测板卡接口的测试。

第一方面，本申请实施例还提供了一种板卡接口测试工装，包括：现场可编程逻辑门阵列FPGA板卡；

所述FPGA板卡上包括至少一个I/O接口，各所述I/O接口配置对应一种待测接口类型；

所述FPGA板卡，通过板卡连接器与待测板卡连接，所述待测板卡上各待测接口分别与所述FPGA上接口类型相匹配的I/O接口连接；

所述待测板卡，用于在满足测试条件后，通过预存储的比对数据以及从所述FPGA板卡上读取的实际数据，确定各所述待测接口的测试结果。

第二方面，本申请实施例提供了一种板卡接口测试方法，由本申请任一实施例所述的板卡接口测试工装执行，所述方法包括：

通过板卡连接器控制现场可编程逻辑门阵列FPGA板卡与待测板卡连接，其中，所述FPGA板卡上包括至少一个I/O接口，各所述I/O接口配置对应一种待测接口类型，所述待测板卡上各待测接口分别与所述FPGA上接口类型相匹配的I/O接口连接；

在满足测试条件后，所述待测板卡通过预存储的比对数据以及从所述FPGA板卡上读取的实际数据，确定各所述待测接口的测试结果。

本申请实施例的技术方案通过对FPGA板卡上的I/O接口进行灵活配置，通过板卡连接器将FPGA板卡及待测板卡连接，通过待测板卡确定各待测接口的测试结果。该板卡接口测试工装具有通适性，适用于多处理器平台及多种板卡的测试，无需到测试现场系统母板连接即可实现对待测板卡接口的测试。

附图说明

图1是本申请实施例一提供的一种板卡接口测试工装的结构框图；

图2是本申请实施例一提供的一种板卡接口测试工装中测试终端的显示界面示例图；

图3是本申请实施例一提供的一种板卡接口测试工装中电源管脚示例图；

图4是本申请实施例二提供的一种板卡接口测试工装方法的流程图；

图5是本申请实施例一提供的一种板卡接口测试工装的测试实现示例图。

具体实施方式