[发明专利]新型多层结构热封盖带

说明书

本发明公开了新型多层结构热封盖带，涉及电子元器件包装技术领域。包括载带，载带的上表面中部开设有若干呈一字型等间隔分布的容纳槽，载带的上表面外侧为热封区，容纳槽的内部放置有电子元器件，载带的上方热封有一热封盖带；热封盖带包括一与热封区相对应的回形热封部和一用于对电子元器件进行盖合的盖合部，盖合部位于回形热封部的内侧，且盖合部和回形热封部一体设置，回形热封部和盖合部的交界处开设有若干等间隔分布的易撕孔。本发明通过设置防护胶带能够对盖合部进行限制，避免盖合部在不经意下被打开，本发明不仅能够便于撕开盖合部，将电子元器件从容纳槽的内部取出，而且通过设置防护胶带使密封效果较好。

技术领域

本发明属于电子元器件包装技术领域，特别是涉及新型多层结构热封盖带。

背景技术

盖带是指在一种应用于电子包装领域的带状产品，它配合载带(承载带)使用，将电阻、电容、晶体管、二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，盖带封合在载带形成的口袋上方形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏，电子元器件在贴装时，盖带被剥离，自动贴装设备通过载带索引孔的精确定位，将口袋中盛放的元器件依次取出，并贴放安装在集成电路板上。

目前，市场上现有的多层结构的热封盖带由于热封的效果较好，当需要使用容纳槽内部的电子元器件时，不容易将热封盖带从载带的上方撕下来，基于此，本发明设计了一种新型多层结构热封盖带，以此，解决以上问题。

发明内容

本发明的目的在于提供新型多层结构热封盖带，通过回形热封部、盖合部、易撕孔、拉拽薄片和防护胶带的结合使用，解决了现有的现有的多层结构的热封盖带由于热封的效果较好，当需要使用容纳槽内部的电子元器件时，不容易将热封盖带从载带的上方撕下来的问题。

为解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：

本发明为新型多层结构热封盖带，包括载带，所述载带的上表面中部开设有若干呈一字型等间隔分布的容纳槽，所述载带的上表面外侧为热封区，所述容纳槽的内部放置有电子元器件，所述载带的上方热封有一热封盖带；

所述热封盖带包括一与热封区相对应的回形热封部和一用于对电子元器件进行盖合的盖合部，所述盖合部位于回形热封部的内侧，且盖合部和回形热封部一体设置，所述回形热封部和盖合部的交界处开设有若干等间隔分布的易撕孔，所述盖合部的一侧上方固定连接有一拉拽薄片。

进一步地，所述热封盖带的上方粘贴有一防护胶带。

进一步地，所述热封盖带由上至下依次分为基材层、粘合层和热封层。

进一步地，所述易撕孔的形状具体为圆形。

进一步地，所述易撕孔的形状具体为正方形。

进一步地，所述易撕孔的形状具体为正六边形。

本发明具有以下有益效果：

1、本发明通过将防护胶带从热封盖带的上方揭下来，之后再通过拉动拉拽薄片，将盖合部撕开，从而能够便于将容纳槽内部的电子元器件取出。

2、本发明通过将回形热封部紧密的热封在热封区的上方，通过在回形热封部和盖合部的交界处开设有若干等间隔分布的易撕孔，从而能够便于将盖合部撕下来。

3、本发明通过设置防护胶带能够对盖合部进行限制，避免盖合部在不经意下被打开，本发明不仅能够便于撕开盖合部，将电子元器件从容纳槽的内部取出，而且通过设置防护胶带使密封效果较好，易于推向市场。

当然，实施本发明的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

附图说明