[发明专利]一种可调ToF测距传感器的封装结构在审
| 申请号: | 202211158794.5 | 申请日: | 2022-09-22 |
| 公开(公告)号: | CN115372938A | 公开(公告)日: | 2022-11-22 |
| 发明(设计)人: | 贾慧展;李成;俞坤治;陈志远;朱科翰 | 申请(专利权)人: | 南京芯视界微电子科技有限公司 |
| 主分类号: | G01S7/481 | 分类号: | G01S7/481;G01S17/08 |
| 代理公司: | 南京华讯知识产权代理事务所(普通合伙) 32413 | 代理人: | 仝东凤 |
| 地址: | 211800 江苏省南京市江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 可调 tof 测距 传感器 封装 结构 | ||
本申请公开了一种可调ToF测距传感器的封装结构,所述封装结构中包括:基板,传感器芯片,壳体,光学透镜,承载台,承载台支撑板,可调滑槽;将传感器芯片设置在光学透镜下方,光学透镜与承载台、承载台支撑板固定,并套接在壳体空腔内部,通过可调滑槽使得光学透镜在壳体空腔内部上下自由滑动,实现光学透镜到传感器芯片上表面的距离可调节,从而实现自动调节焦距位置。
技术领域
本发明涉及封装结构技术领域,尤其涉及一种可调ToF测距传感器的封装结构。
背景技术
目前在扫地机器人,无人机等消费类产品中,在其内部设置具有智能测距、定高、避障功能的ToF测距传感器(Time of Flight,飞行时间)。ToF测距传感器一般包括传感器芯片、光学透镜、滤光片等部件,并采用芯片封装技术,但在相关技术的封装结构中,产品在光斑成像、测距精度、测距距离不是最佳效果时,因无法进行自动调节焦距,封装结构需要重新设计和制造,这就增加了设计时间和制造成本。
发明内容
有鉴于此,本申请的目的在于提供一种可调ToF测距传感器的封装结构,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本申请主要采用以下技术方案:
本申请实施例提供一种可调ToF测距传感器的封装结构,所述封装结构中包括:基板,所述基板具有相对设置的上表面和下表面;传感器芯片,设于所述上表面;壳体,设于所述上表面、与所述基板构成内部空腔;在所述内部空腔靠近所述上表面的四角处、所述壳体的侧壁凸设有连接件,所述连接件内部设有螺纹槽;两个承载台支撑板,相对设于所述壳体的侧壁、且均设于所述传感器芯片的上方,所述每一承载台支撑板四角处设有第一螺纹槽;承载台,固定于所述承载台支撑板之间,所述承载台中与所述第一螺纹槽对应的位置设有第二螺纹槽;四个可调滑槽,固定连接于所述内部空腔四角的侧壁、并与所述连接件相对设置,每一所述可调滑槽的一端连接有螺栓,所述螺栓的另一端与所述螺纹槽连接;其中,每一所述螺栓依次穿过所述第一螺纹槽、所述第二螺纹槽,使得所述承载台支撑板及所述承载台可以沿所述螺栓在所述内部空腔中上下滑动;光学透镜,设置于所述承载台上,所述光学透镜可以随所述承载台与所述承载台支撑板沿所述螺栓在所述内部空腔中上下滑动。
在一些实施例中,所述封装结构还包括滤光片,所述滤光片设置于所述壳体之上,构成所述内部空腔的顶表面,或,所述滤光片设置于所述传感器芯片的上表面。
在一些实施例中,所述传感器芯片与所述基板通过焊球或引线连接。
在一些实施例中,所述可调滑槽中设有可调滑槽电极,所述壳体底部设有壳体电极,所述可调滑槽电极通过引线连接到所述壳体电极。
在一些实施例中,所述基板的下表面设有基板引脚,所述基板引脚连接到所述壳体电极。
在一些实施例中,所述承载台和所述光学透镜的材料为透明光学树脂。
在一些实施例中,所述承载台支撑板的材料为铝合金。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
本申请提供的可调ToF测距传感器的封装结构中设有基板,传感器芯片,壳体,光学透镜,承载台,承载台支撑板,可调滑槽;将传感器芯片设置在光学透镜下方,光学透镜与承载台、承载台支撑板固定,并套接在壳体空腔内部,通过可调滑槽使得光学透镜在壳体空腔内部上下自由滑动,实现光学透镜到传感器芯片上表面的距离可调节,从而实现自动调节焦距位置,提高测距精度、光斑成像、测距距离的效果。此外,上述封装结构中承载台为光学透镜起到支撑固定作用,承载台支撑板对承载台起到支撑保护的作用,防止光学透镜承载体在滑动过程中损坏,拆装也简单方便。
附图说明
图1为本申请实施例提供的可调ToF测距传感器的封装结构示意图一;
图2为图1沿A-A面的俯视图;
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