[发明专利]喷射泵

说明书

本发明提供一种形成以雾化且涂覆粘性液体的喷射泵，其可以定量方式将低粘度到高粘度范围内的粘性液体微型排出，可使能够通过喷射将液体雾化的装置小型化，且可缩短喷射路径以防止液体性质变化且保持喷射质量恒定。

相关申请的交叉引用

本申请案基于且主张2021年12月29日在韩国知识产权局中提交的第10-2021-0191187号韩国专利申请案的优先权，所述申请案的公开内容以全文引用的方式并入本文中。

技术领域

本公开涉及一种喷射泵，且更明确地说，涉及一种能够喷射且涂覆粘性液体的喷射泵。

背景技术

由于半导体的应用范畴已经扩张(诸如电子产品和装置、汽车工业和军事工业)，因此对半导体的需求逐渐增加。就半导体封装而言，通常形成电磁波屏蔽薄膜以便防止因外部电磁波所致的内部电路的电磁波发射或损坏且确保装置的稳定操作。

由于电子产品以薄和小的形式制造，因此对封装的需求快速增加。电磁波屏蔽对小于波长的系统或组件具有更大的影响。通过传统的屏蔽方法，难以屏蔽小型化和轻型电子产品的电磁波。

溅射(沉积)工艺有时用作形成电磁波屏蔽薄膜的方法。在使用溅射工艺的方法的情况下，工艺复杂，且花费大量时间和货币。另外，在不需要电磁波屏蔽的情况下，诸如遮蔽的工艺中存在不便。另外，在半导体封装内的元件可由在溅射工艺期间产生的热损坏。

因此，已尝试通过在不使用沉积方法的情况下使用能够涂覆粘性液体的泵将粘性液体涂覆到半导体芯片或半导体封装而形成电磁波屏蔽薄膜的方法。如果可通过使用涂覆粘性液体的泵将粘性液体以细线宽度和精确容量涂覆在正确位置，那么可改良形成屏蔽薄膜工艺的生产率。

发明内容

本公开的目标为提供一种喷射泵，所述喷射泵可通过喷射粘性液体将粘性液体以细线宽度精确地涂覆。

将部分地在以下描述中阐述额外方面，且部分地将从所述描述中显而易见，或可通过实践本公开的所呈现实施例而习得。

在本公开中的喷射泵包含：注射器，其中存储有粘性液体；阀部件，包含：储集器，从注射器接收粘性液体且存储粘性液体，喷嘴，连接到储集器的下部部分以将粘性液体排出到外部，以及护套通道，朝向喷嘴的末端延伸以将气体推出来喷射从喷嘴排出的粘性液体；阀杆，插入到阀部件的储集器中以便相对于阀部件的喷嘴向前和向后移动且通过喷嘴排出存储在储集器中的粘性液体；以及操作部件，相对于阀部件来回移动阀杆。

附图说明

通过结合附图进行的以下描述，本公开的某些实施例的上述和其它方面、特征以及优点将更加显而易见，其中：

图1为根据本公开的一个实施例的喷射泵的横截面图。

图2为图1中所示出的喷射泵的部分A的放大图。

图3为图1中所示出的喷射泵的一部分的仰视图。

图4为根据本公开的另一实施例的喷射泵的一部分的仰视图。

附图标号说明

100：注射器；

200：阀部件；

210：阀体；

211：储集器；

212：储集器引导件；

213：导流通道；

220：喷嘴部件；

221：喷嘴；

230：喷嘴覆盖部件；

231：护套通道；

232：固定螺栓；