[发明专利]电子设备

说明书

本申请实施例提供一种电子设备，包括具有内腔的壳体，所述壳体具有与所述内腔连通的进风口与出风口，且所述壳体的内腔中设有第一换热器、第二换热器、发热元件组以及散热组；所述散热组与所述发热元件组接触传热，所述散热组、所述第二换热器以及所述第一换热器形成用于供传热介质流动的回路，所述散热组的流出端与所述第二换热器的流入端连接，所述第二换热器的流出端与所述第一换热器的流入端连接，所述第一换热器的流入端与所述散热组的流出端连接；所述第一换热器与所述第二换热器沿所述进风口与所述出风口之间的气体的流动方向依次设置。本申请提供的电子设备，具有增加换热面积，提高设备的散热效率的优点。

技术领域

本申请实施例涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

随着当前大数据、云计算、人工智能的需求和产品的更新迭代，发热器件的功耗越来越高，发热器件所产生的热量也越来越高。为了保护发热器件，常采用风冷系统、液冷辅助散热系统、浸没式液冷系统对发热器件进行降温处理。

在相关技术中，液冷辅助散热(LAAC，Liquid Assisted Air Cooling)系统包括散热器、管路、热交换器、抽吸泵、导向壳以及风扇。其中，散热器通过导热界面材料贴合在发热器件的表面并可与发热器件接触传热。管路连接在散热器与热交换器之间，并使得散热器与热交换器之间形成回路。抽吸泵可设置在管路上，并使得气体在回路中循环流动。风扇可引导空气吹向热交换器并使得换热器中的气体风冷降温。

然而，上述的液冷辅助散热系统的散热效率低。

发明内容

本申请实施例提供一种电子设备，用以解决液冷辅助散热系统的散热效率低的问题。

为实现上述目的，本申请提供了如下技术方案：

本申请实施例的一个方面提供一种电子设备，包括具有内腔的壳体，所述壳体具有与所述内腔连通的进风口与出风口，且所述壳体的内腔中设有第一换热器、第二换热器、发热元件组以及散热组；所述散热组与所述发热元件组接触传热，所述散热组、所述第二换热器以及所述第一换热器形成用于供传热介质流动的回路，所述散热组的流出端与所述第二换热器的流入端连接，所述第二换热器的流出端与所述第一换热器的流入端连接，所述第一换热器的流出端与所述散热组的流入端连接；所述第一换热器与所述第二换热器沿所述进风口与所述出风口之间的气体的流动方向依次设置。

本申请提供的电子设备，通过设置壳体，壳体具有进风口与出风口，并通过在壳体的内腔中设置散热组、第一换热器、第二换热器；并通过散热组、第二换热器以及第一换热器形成可供传热介质流动的回路，从散热组的流出端流出的较高温传热介质可先经过第二换热器再经过第一换热器，再经散热组的流入端回流至散热组内；并通过将第一换热器与第二换热器沿气体的流动方向依次布置，以使得从壳体的进风口进入壳体的内腔中的如空气等的气体，可先穿过第一换热器并与第一换热器内的传热介质热交换，再穿过第二换热器并与第二换热器内的传热介质热交换，以增加换热面积，提高设备的散热效率。

在其中一种可能的实现方式中，沿所述气体的流动方向，所述散热组位于所述第一换热器与所述第二换热器之间。

通过上述方案，以减小连接在散热组与第一换热器之间、连接在散热组与第二换热器之间的管组的长度，进而减小传热介质的流动路径，进而达到快速降温的目的。

在其中一种可能的实现方式中，所述散热组的流出端与所述第一换热器的流入端连接；所述电子设备还包括第一阀门，所述第一阀门与所述散热组的流出端、所述第一换热器的流入端和所述第二换热器的流入端连接，其中，所述第一阀门被配置为使所述散热组的流出端与所述第一换热器的流入端连通并使所述散热组的流出端与所述第二换热器的流入端不连通，或者使所述散热组的流出端与所述第二换热器的流入端连通，并使所述散热组的流出端与所述第一换热器的流入端不连通。

通过上述方案，以使得发热元件组的热量与换热效率相匹配，进而合理分配能源，优化降温效果。