[发明专利]用于射频信号传输的印刷电路板内插器

权利要求书

1.一种电子设备，包括：

第一电路；

第二电路；以及

内插器，所述内插器设置在所述第一电路和所述第二电路之间，所述内插器包括通路结构，所述通路结构耦接所述第一电路和所述第二电路，并且所述通路结构包括两个或更多个导电层和多个通路，所述两个或更多个导电层被配置为耦接到电路接地部，所述多个通路被耦接到所述两个或更多个导电层。

2.根据权利要求1所述的电子设备，包括：

处理电路，耦接到所述第一电路，并且具有第一阻抗，所述处理电路被配置为生成射频信号，以及

功率电路，耦接到所述第二电路，并且具有第二阻抗，所述功率电路被配置为放大所述射频信号。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其中所述通路结构具有被配置为匹配所述第一阻抗和所述第二阻抗中的每一者的特性阻抗。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其中所述通路结构被配置为基于所述特性阻抗在所述处理电路和所述功率电路之间将所述射频信号传输通过所述内插器。

5.根据权利要求3所述的电子设备，其中所述特性阻抗是基于所述多个通路中的至少一个通路的尺寸以及所述内插器的材料常数。

6.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述通路结构具有50Ω的特性阻抗。

7.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述通路结构包括未接地通路和第一接地通路。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其中所述通路结构包括与所述未接地通路相邻地设置的第二接地通路，其中所述未接地通路设置在所述第一接地通路和所述第二接地通路之间。

9.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述两个或更多个导电层包括至少四个导电层。

10.一种堆叠印刷电路板组件，包括：

第一印刷电路板；

第二印刷电路板；

导电层，耦接到电路接地部；以及

通路，耦接到所述导电层，所述通路被配置为在所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板之间传输信号。

11.根据权利要求10所述的堆叠印刷电路板组件，包括多个导电层，所述多个导电层被配置为在传输期间屏蔽所述信号免受信号干扰，所述多个导电层包括所述导电层。

12.根据权利要求10所述的堆叠印刷电路板组件，其中所述导电层围绕所述通路的圆周被设置。

13.根据权利要求10所述的堆叠印刷电路板组件，包括内插器，所述内插器设置在所述第一电路板和所述第二电路板之间，所述内插器具有通路结构，所述通路结构具有被配置为匹配与所述第一印刷电路板、所述第二印刷电路板或两者相关联的一个或多个阻抗的特性阻抗，所述内插器包括所述导电层和所述通路。

14.根据权利要求13所述的堆叠印刷电路板组件，其中所述特性阻抗是基于所述通路的尺寸。

15.根据权利要求13所述的堆叠印刷电路板组件，其中所述内插器包括多个通路，所述多个通路包括所述通路，并且所述特性阻抗是基于所述通路的尺寸以及所述通路与所述多个通路中的附加通路之间的距离。

16.一种设备，包括：

第一处理电路；以及

内插器，耦接到所述第一处理电路，所述内插器包括同轴结构，所述同轴结果具有多个导电层，并且所述内插器被配置为使用所述同轴结构发射来自所述第一处理电路的射频信号。