[发明专利]快速响应的薄膜铂电阻温度传感器及其制备方法在审
| 申请号： | 202211099139.7 | 申请日： | 2022-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN115597736A | 公开（公告）日： | 2023-01-13 |
| 发明（设计）人： | 管武干;兰之康 | 申请（专利权）人： | 南京高华科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/18 | 分类号： | G01K7/18 |
| 代理公司： | 北京中知法苑知识产权代理有限公司 11226 | 代理人： | 景艳伟 |
| 地址： | 210046 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 快速 响应 薄膜 铂电阻 温度传感器 及其 制备 方法 | ||
1.一种快速响应的薄膜铂电阻温度传感器，其特征在于，包括：金属底座、隔热件以及薄膜铂电阻；其中，
所述金属底座朝向待测介质的一侧设置有凹槽，所述隔热件与所述薄膜铂电阻依次叠设在所述凹槽内，以及，所述薄膜铂电阻背离所述隔热件的一侧还设置有介质隔离层。
2.根据权利要求1所述的薄膜铂电阻温度传感器，其特征在于，所述隔热件为隔热陶瓷片。
3.根据权利要求1所述的薄膜铂电阻温度传感器，其特征在于，所述介质隔离层为玻璃烧结层。
4.根据权利要求1至3任一项所述的薄膜铂电阻温度传感器，其特征在于，所述金属底座上还设置有两个引脚，所述两个引脚分别通过引线与所述薄膜铂电阻电连接。
5.根据权利要求4所述的薄膜铂电阻温度传感器，其特征在于，所述金属底座上设置有贯穿其厚度的两个通孔，两个所述引脚分别通过玻璃烧结穿设在对应的所述通孔内。
6.一种快速响应的薄膜铂电阻温度传感器的制备方法，其特征在于，具体步骤包括：在金属底座朝向待测介质的一侧开设凹槽；
将隔热件与薄膜铂电阻依次叠设在所述凹槽内；
在所述薄膜铂电阻背离所述隔热件的一侧设置介质隔离层。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，在金属底座朝向待测介质的一侧开设凹槽之后，还包括：
沿所述金属底座厚度方向开设有两个通孔，所述通孔与所述凹槽连通；
采用玻璃粉将两个引脚分别烧结固定在对应的所述通孔内。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述将隔热件与薄膜铂电阻依次叠设在所述凹槽内之后，还包括：
将所述薄膜铂电阻的引线焊接在所述引脚上。
9.根据权利要求6至8任一项所述的方法，其特征在于，所述在所述薄膜铂电阻背离所述隔热件的一侧设置介质隔离层，包括：
在所述凹槽内填充玻璃粉，经烧结后在所述薄膜铂电阻背离所述隔热件的一侧形成介质隔离层。
10.根据权利要求6至8任一项所述的方法，其特征在于，所述隔热件采用隔热陶瓷片。
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