[发明专利]一种基于XMOS升级STC的MCU固件的方法

说明书

本发明公开了一种基于XMOS升级STC的MCU固件的方法，包括：设置有XMOS芯片和STC的板子，XMOS芯片与STC的MCU电连接；所述方法：对STC UART升级协议进行解码，通过信号捕获和协议逆向工程生成与STC UART升级协议对应的烧录协议，然后将所述烧录协议烧录到XMOS芯片；通过所述烧录协议实现将XMOS芯片模拟成烧录器，进而实现通过数据线对STP的MCU进行固件烧录，省去烧录器的使用，提高XMOS芯片在空闲时的利用效率。

技术领域

本发明涉及到STC固件升级技术设备领域，尤其涉及到一种基于XMOS升级STC的MCU固件的方法。

背景技术

现有的STC的MCU固件的升级方法：PC端通过烧录器与STC的MCU端连接，随后PC端烧录升级程序到MCU端。

实际上很少板子上会设置有无线烧录模块或专用烧录模块(替代烧录器)，在烧录升级的次数非常少的情况下，部署专用的烧录模块或无线烧录模块无疑会增加成本；当然用于测试、开发的板子除外，此类板子用于进行开发，需要频繁进行烧录。因此，普通板子在大批量生产制造或维护的过程中，工作人员需要使用到大量的烧录器进行固件升级，实际操作较为繁琐，虽然烧录器可循环使用，但成本还是较高。

对于某些专用板子来说，如用于音频领域的板子，板子上既有STC的MCU，还有高性能的XMOS芯片，而STC的MCU烧录过程中，XMOS芯片是闲置的。

因此，对于具备XMOS芯片和STC芯片的板子，如何提高两个芯片的利用效率和提高烧录效率，还没有得到解决。

发明内容

为解决现有技术中存在的一种或多种问题，本发明提供了一种基于XMOS升级STC的MCU固件的方法。本发明为解决上述问题采用的技术方案是：一种基于XMOS升级STC的MCU固件的方法，包括：设置有XMOS芯片和STC的板子，XMOS芯片与STC的MCU电连接；所述方法包括：S010，对STC UART升级协议进行解码，通过信号捕获和协议逆向工程生成与STC UART升级协议对应的烧录协议，然后将所述烧录协议烧录到XMOS芯片；

S020，在STC的MCU需要进行固件升级时，PC端通过数据线与XMOS芯片电连接，PC端的官方烧录程序输出升级固件到XMOS芯片，XMOS芯片接收升级固件，并通过所述烧录协议将升级固件烧录到STC的MCU上。

本发明取得的有益价值是：本发明通过信号捕获和协议逆向工程生成与STC UART升级协议对应的烧录协议，通过此烧录协议实现将XMOS芯片模拟成烧录器，进而使得XMOS芯片能够通过UART协议对STC的MCU进行固件升级，期间免去了STC的MCU与烧录器的连接，XMOS芯片通过数据线与PC端电连接，直接对STC的MCU执行烧录固件。省去烧录器并通过数据线进行固件升级，使得MCU的固件升级变得更为简单、便捷，并且省去了烧录器的成本，在大批量烧录时，能够极大地提高效率和节省成本；充分利用了本身用于音频解码的XMOS芯片，提高了硬件的利用效率。以上极大地提高了本发明的实用价值。

附图说明

图1为本发明的示意框图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加浅显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于此描述的其他方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例限制。

如图1所示，本发明公开了一种基于XMOS升级STC的MCU固件的方法，包括：设置有XMOS芯片和STC的板子，XMOS芯片与STC的MCU电连接；

所述方法包括：S010，对STC UART升级协议进行解码，通过信号捕获和协议逆向工程生成与STC UART升级协议对应的烧录协议，然后将所述烧录协议烧录到XMOS芯片；