[发明专利]一种共面波导功分器及天线在审

专利信息
申请号: 202211085667.7 申请日: 2022-09-06
公开(公告)号: CN115513630A 公开(公告)日: 2022-12-23
发明(设计)人: 齐紫航;王栋;李秀萍 申请(专利权)人: 北京邮电大学
主分类号: H01P5/12 分类号: H01P5/12;H01P3/18
代理公司: 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 代理人: 李翔
地址: 100876 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 波导 功分器 天线
【说明书】:

发明公开了一种共面波导功分器及天线,所述共面波导功分器包括:由顶层金属层、介质基板以及底层金属层构成的PCB结构,以及所述顶层金属层中包括共面波导传输线和参考地金属平面,进一步还包括:对于所述共面波导传输线的每个折弯处,在该折弯处的前段传输线处设置的一组键合线,该折弯处的后段传输线处设置的一组键合线;其中,设置于所述折弯处的前/后段传输线处的键合线,跨于该前/后段传输线上方,其两端连接于所述金属平面,且与所述前/后段传输线垂直。应用本发明可以平衡共面波导在弯折处的传输相位畸变,改善了PCB工艺下共面波导弯折传输线在高频时的传输性能。

技术领域

本发明涉及天线技术领域,特别是指一种共面波导功分器及天线。

背景技术

随着通信、雷达、个人电子消费等领域的不断发展,共面波导传输线由于具有平面、易加工、低成本的特性,非常适合应用于射频电路与天线中。共面波导传输线在弯折处会出现相位不连续的问题,在高频应用中尤为突出,大大限制了这种低成本的传输线在高频下的应用。如何低成本地改善共面波导弯折传输线的高频性能,是所需解决的关键问题。

发明内容

有鉴于此,本发明的目的在于提出一种共面波导功分器及天线,可以平衡共面波导在弯折处的传输相位畸变,改善了PCB工艺下共面波导弯折传输线在高频时的传输性能。

基于上述目的,本发明提供一种共面波导功分器,包括:由顶层金属层、介质基板以及底层金属层构成的PCB结构,以及所述顶层金属层中包括共面波导传输线和参考地金属平面,此外,还包括:

对于所述共面波导传输线的每个折弯处,在该折弯处的前段传输线处设置的一组键合线,该折弯处的后段传输线处设置的一组键合线;

其中,设置于所述折弯处的前/后段传输线处的键合线,跨于该前/后段传输线上方,其两端连接于所述金属平面,且与所述前/后段传输线垂直。

其中,一组键合线具体包括4-8根金属线。

较佳地,所述键合线的材质具体为金、铝或铜。

进一步,所述共面波导功分器还包括:在所述共面波导传输线的两侧,设置有连接于所述顶层金属层的金属平面和底层金属层之间的金属过孔。

较佳地,所述共面波导传输线的折弯处采用切角结构。

本发明还提供一种天线,包括:如上所述的共面波导功分器、多个分别连接于所述共面波导功分器的输出端口的转换结构,以及多个分别与各转换结构相连的天线单元。

其中,所述天线单元包括:在所述共面波导功分器的顶层金属层设置的、与对应的转换结构相对的矩形辐射口径,以及围绕所述矩形辐射口径形成的基片集成波导腔体;

其中,所述基片集成波导腔体是通过在所述矩形辐射口径的外围设置多个连接于所述顶层金属层和底层金属层之间的金属过孔形成的。

较佳地,所述矩形辐射口径内设置有一对金属贴片以及一对附加缝隙。

较佳地,所述基片集成波导腔体中还设置有三个连接于所述顶层金属层和底层金属层之间的金属过孔,此三个金属过孔呈三角形分布。

本发明的技术方案中的共面波导功分器包括:由顶层金属层、介质基板以及底层金属层构成的PCB结构,以及所述顶层金属层中包括共面波导传输线和与之绝缘的金属平面,进一步还包括:对于所述共面波导传输线的每个折弯处,在该折弯处的前段传输线处设置的一组键合线,该折弯处的后段传输线处设置的一组键合线;其中,设置于所述折弯处的前/后段传输线处的键合线,跨于该前/后段传输线上方,其两端连接于所述金属平面,且与所述前/后段传输线垂直。通过在共面波导弯折处附近设置键合线可以平衡共面波导在弯折处的传输相位畸变,改善了PCB工艺下共面波导弯折传输线在高频时的传输性能。

附图说明

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