[发明专利]集成电路的验证方法及处理系统在审

专利信息
申请号: 202211085175.8 申请日: 2022-09-06
公开(公告)号: CN116298830A 公开(公告)日: 2023-06-23
发明(设计)人: 李露曦;程蒙;王安;苗倩倩;闫强 申请(专利权)人: 联芸科技(杭州)股份有限公司
主分类号: G01R31/317 分类号: G01R31/317;G06F30/33
代理公司: 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 代理人: 杨思雨
地址: 310051 浙江省杭州市滨江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 集成电路 验证 方法 处理 系统
【说明书】:

本公开提供了一种集成电路的验证方法、处理系统以及计算机可读存储介质。集成电路包括多个模块,其验证方法包括:对于集成电路的每个模块,基于与该模块相对应的信号值变化数据仿真获得多个仿真窗口分别对应的功耗值;根据各个仿真窗口对应的功耗值的大小,选择该模块的信号值变化数据中的关键数据;以及基于关键数据运行集成电路的顶层仿真,以获得电压降仿真结果,电压降仿真结果用于与签核标准相比较以确认是否验证通过。本公开实施例可高效、准确、低成本地实现对电压降的分析验证。

技术领域

发明涉及集成电路技术领域,更具体地,涉及集成电路的验证方法、处理系统以及计算机可读存储介质。

背景技术

在集成电路的设计数据交付至芯片制造厂商生产之前,通常需要对设计数据进行一系列的分析验证,以确保该设计数据达到交付标准,这一系列的分析验证统称为签核(signoff),有利于相关技术人员在流片前修正设计数据存在的缺失,从而节约成本。

为了让芯片能够正常工作,我们需要为芯片的每个单元提供均匀稳定的供电,芯片中的每个单元都可能会受到电压降(IR drop)的影响,并且导线还会受到电子迁移(EMElectro-migration)的影响,从而导致芯片无法正常工作。

随着芯片工艺越来越先进,电源网络和接地网络中金属线的宽度越来越窄,导致单位线长的电阻值不断变大,而供电电压也越来越小,所以电压降对芯片性能的影响越来越明显。因此,芯片的功耗和电压降分析结果是否满足signoff标准是芯片交付量产前的一个必要步骤,而如何高效准确地获取功耗和电压降分析结果并判断功耗和电压降分析结果是否满足signoff标准已成为本技术领域的一项重要课题。

发明内容

为了解决上述现有技术存在的问题,本公开提供了一种集成电路的验证方法、处理系统和计算机可读存储介质。根据本公开各实施例的方案,可以提升电压降仿真的效率和准确性以及存储空间的利用率,并减少对存储空间、时间成本和人力成本的消耗。

根据本发明的一方面,提供了一种集成电路的验证方法,所述集成电路包括多个模块,其中,所述验证方法包括:对于每个所述模块,基于与该模块相对应的信号值变化数据仿真获得多个仿真窗口分别对应的功耗值;根据各个所述仿真窗口对应的所述功耗值的大小,选择该模块的所述信号值变化数据中的关键数据;以及基于所述关键数据运行所述集成电路的顶层仿真,以获得电压降仿真结果,所述电压降仿真结果用于与签核标准相比较以确认是否验证通过。

在一些实施例中,根据各个所述仿真窗口对应的所述功耗值的大小,选择该模块的所述信号值变化数据中的关键数据的步骤包括:对于每个所述模块,将所述多个仿真窗口中对应最大功耗值的仿真窗口确定为该模块的关键窗口;以及根据该关键窗口对与所述最大功耗值相对应的所述信号值变化数据进行限定以获得该模块的关键数据段,并根据该关键数据段获得该模块的所述关键数据。

在一些实施例中,每个所述模块对应不同测试用例下的至少一支所述信号值变化数据,对于每个所述模块,基于与该模块相对应的信号值变化数据仿真获得多个仿真窗口分别对应的功耗值的步骤包括:对于每个所述模块,分别基于该模块对应的各支所述信号值变化数据运行所述模块级仿真,以获得每支所述信号值变化数据在所述多个仿真窗口下对应的功耗值。

在一些实施例中,基于所述关键数据运行所述集成电路的顶层仿真以获得电压降仿真结果的步骤包括:对于每个模块的每个测试用例,分别基于该测试用例的所述信号值变化数据所对应的关键数据以及所述集成电路中该模块之外的各模块的非向量数据运行所述顶层仿真,以获得该模块在各个测试用例下的电压降仿真结果,各测试用例的所述信号值变化数据对应的关键窗口是该信号值变化数据在所述多个仿真窗口内提供最大功耗值的仿真窗口,各测试用例的所述信号值变化数据对应的关键数据是根据该信号值变化数据被该仿真窗口限定的关键数据段来确定的。

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