[发明专利]一种机械防脱装置

说明书

本发明涉及半导体测试设备的技术领域，公开了一种机械防脱装置，设置有多个，它们间隔设置在半导体测试设备的载板和测试头的接口板之间，包括防脱件、释放板，两者均与弹性机构相连，所述防脱件与释放板上的开口配合，其一端穿过开口朝向设置在载板上的防脱凹口延伸，另一端设置有按压面，所述释放板上设置有解锁凸起，手动驱动按压面或者解锁凸起，经由弹性机构改变防脱件与开口的配合位置，实现防脱件与防脱凹口的锁定或者解除锁定，从而完成载板和接口板之间的锁定或者解除锁定。整个装置结构简单，操作方便，具有广泛的应用价值。

技术领域

本发明涉及半导体测试设备的技术领域，具体涉及一种机械防脱装置。

背景技术

在使用半导体测试设备进行芯片测试时，需要通过信号识别Load board(载板)或者performance board(功能板)是否有信号反馈，如果有，就禁止运动装置解锁，防止上述部件从测试设备上脱落或者解锁后芯片从载板上掉落，但是，生产过程中不可避免地会出现某些异常情况，如Load board或者performance board在测试设备意外断电或者其他信号反馈异常造成的运动装置自动解锁，此时载板就会从测试设备上脱离，放置其中的待测试芯片就会掉落，造成外观或者功能上的损坏。

发明内容

本发明提供了一种机械防脱装置，能够设置在半导体测试设备的载板和测试头的接口板之间，借助防脱件和释放板的配合，实现对载板和接口板的半自动锁定或者解锁，不需要电力控制，要靠手动驱动完成，能够解决意外断电导致电动控制的运动装置失效情况下，载板自动脱离造成芯片损坏等问题，另外整个装置结构简单，操作方便，具有广泛的应用价值。

本发明可通过以下技术方案实现：

一种机械防脱装置，设置有多个，它们间隔设置在半导体测试设备的载板和测试头的接口板之间，包括防脱件、释放板，两者均与弹性机构相连，所述防脱件与释放板上的开口配合，其一端穿过开口朝向设置在载板上的防脱凹口延伸，另一端设置有按压面，所述释放板上设置有解锁凸起，

手动驱动按压面或者解锁凸起，经由弹性机构改变防脱件与开口的配合位置，实现防脱件与防脱凹口的锁定或者解除锁定，从而完成载板和接口板之间的锁定或者解除锁定。

进一步，所述防脱件和释放板垂直设置，所述开口设置为连通的小头部和大头部，所述防脱件呈杆状，其上设置有圆环凸起，

水平推动按压面，驱动弹性机构动作，解除大头部与圆环凸起的配合，同时带动释放板沿竖直方向复位运动，使小头部与防脱件的非圆环凸起位置配合，实现防脱件和防脱凹口的锁定；

竖直推动解锁凸起，驱动弹性机构动作，解除小头部与防脱件的非圆环凸起位置的配合，同时带动防脱件沿水平方向复位运动，使大头部与圆环凸起配合，实现防脱件和防脱凹口的解除锁定。

进一步，所述释放板垂直设置，其上的开口设置为葫芦状，其小头部在上，大头部在下，

所述圆环凸起设置在靠近按压面的一端，且与按压面之间留有间隙，所述小头部与按压面和圆环凸起之间的杆状位置配合。

进一步，所述弹性机构包括第一弹簧、第二弹簧，

所述第一弹簧套装在防脱件的一端上，始终处于压缩状态，其一端抵在壳体上，另一端抵在挡板上，所述挡板套装在防脱件上，其一个侧面抵在圆环凸起远离按压面的台阶面上，还处于在释放板远离按压面的侧面侧，所述释放板靠近按压面的侧面仅贴壳体的内壁设置，

所述第二弹簧始终处于拉伸状态，其一端与靠近解锁凸起的释放板一端连接，另一端连接在壳体上，

所述壳体安装在载板和接口板之间，其上设置有供防脱件通过的通孔，与按压面、解锁凸起对应的缺口，

所述释放板靠近按压面的侧面紧贴壳体的内壁设置，所述间隙与释放板的厚度一致，