[发明专利]多孔合金与量子点混掺增强金属基复合材料及其制备方法

权利要求书

1.多孔合金与量子点混掺增强金属基复合材料，以镁锂合金为基体材料，其特征在于，以多孔高熵合金以及石墨烯量子点为增强相；

所述多孔高熵合金为等摩尔比的CoCrFeNiAl多孔高熵合金，粒径50-200μm，表面具有10-30％的孔隙率、孔隙直径小于等于500nm、孔隙深度小于5μm；

所述石墨烯量子点的直径小于等于100nm、片层厚度小于10nm；

所述复合材料包含如下重量百分比的原材料：2-10％的所述多孔高熵合金，0.5-3％的所述石墨烯量子点，3-8％的Al，5-12％的Li，余量为Mg，以及总量小于0.02％的杂质元素。

2.根据权利要求1所述的多孔合金与量子点混掺增强金属基复合材料的制备方法，包括如下步骤：

(1)按照原材料重量百分比计算原材料Mg、Li、Al、CoCrFeNiAl多孔高熵合金、石墨烯量子点的用量并配料；

先将CoCrFeNiAl多孔高熵合金、石墨烯量子点与Al粉进行球磨，然后预压成块状物料；

(2)熔炼Mg块及Li块，完全熔化后加入所述块状物料，继续熔炼，待熔炼完成后铸造成型得到多孔合金与量子点混掺增强金属基复合材料。

3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述多孔高熵合金的制备是将等摩尔比的Co、Cr、Fe、Ni、Al以及Li进行电弧熔炼，然后热轧、剪切成粒径为50-200μm的颗粒，经过脱合金化处理，得到CoCrFeNiAl多孔高熵合金。

4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述电弧熔炼的条件为：电压380V、电流50A、时间2min；所述脱合金化处理是在800-1000℃下进行真空蒸发。

5.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，步骤1中所述预压的压力为40-100MPa、时间为5-15min。

6.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，步骤2中熔炼为密封惰性气氛下的感应熔炼，所述熔炼的过程中施加电磁搅拌以及机械搅拌。

7.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，步骤1中所述球磨的转速为800-1000r/min、时间为10-30min。

8.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，步骤2中所述熔炼的温度为680-750℃、时间为10-20min。