[发明专利]一种低挥发导热片制造工艺

说明书

本申请涉及一种低挥发导热片制造工艺。包括以下步骤：步骤一：称取包覆剂与水混合均匀，得到包覆液，再称取导热填料，分批次加入至包覆液中，搅拌，脱水，烘干，研磨，过筛，得到包覆导热料，备用；称取二苯基二甲氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、甲基二氯硅烷以及盐酸溶液，混合均匀，加热至32‑35℃，反应3‑4h，水洗，分液，蒸馏，得到预混合物，备用；步骤二：称取催化剂和封端剂，混合均匀，加入50‑60份步骤1得到的预混合物，加热至65‑70℃，反应3‑8h，中和，水洗，再加入包覆导热料、颜料以及交联剂，搅拌30‑60min,真空脱泡，压延定型，加热至130‑170℃进行加成交联反应，得到导热片。本申请的导热片具有较佳的导热效果。

技术领域

本申请涉及导热材料的技术领域，更具体地说，它涉及一种低挥发导热片制造工艺。

背景技术

导热片具有导热、绝缘的效果，常用于发热器件和散热片或金属底座之间。导热片分为金属导热片和非金属导热片，而非金属导热片包括导热硅胶片、导热石墨片、导热相变材料等，导热石墨烯虽然具有较好的导热效果，但是柔软性和弹性等不及导热硅胶片，而导热相变材料主要是用于体积电路板接触截面上细微不规则填充，其在使用过程中受到很大局限，而采用导热硅胶片不仅具有较好柔软性、弹性、延展性，并且能够覆盖不平整的表面。因此，导热硅胶片广泛应用于电子产品、家用电器、仪器仪表等。

而目前的硅胶导热片主要是通过在硅油载体中加入各种导热助剂制备得到，由于硅油载体中会带有一些小分子杂质，使制得的硅胶导热片的导热性降低，从而降低其散热效果。

发明内容

为了提高导热片的导热效果，本申请提供一种低挥发导热片制造工艺。

本申请提供一种低挥发导热片制造工艺，包括以下制备步骤：

步骤一：按照重量份计，称取13-18份包覆剂与100-120份水混合均匀，得到包覆液，再称取50-70份导热填料，分2-3批次加入至包覆液中，在转速为500-800r/min下，搅拌45-60min，脱水，烘干，研磨，过筛100-200目，得到包覆导热料，备用；称取20-30份二苯基二甲氧基硅烷、25-35份二甲基二甲氧基硅烷、5-8份甲基二氯硅烷以及100-150份质量分数为10-12％盐酸溶液，混合均匀，加热至32-35℃，反应3-4h，水洗，分液，蒸馏，得到预混合物，备用；

步骤二：按照重量份计，称取0.5-1份催化剂和5-10份封端剂，混合均匀，加入50-60份步骤1得到的预混合物，加热至65-70℃，反应3-8h，中和，水洗，再加入50-70份包覆导热料、0.5-1份颜料以及0.3-0.5份交联剂，搅拌30-60min，真空脱泡，压延定型、加热至130-170℃加成交联反应，得到导热片。

通过以上制备方法制得的导热片具有较好的导热效果。本申请通过二苯基二甲氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、甲基二氯硅烷作为合成硅油的主要原料，加入封端剂，在催化剂的催化作用下合成复合硅油，该复合硅油具有较好的耐高温性、耐热性、绝缘性等；上述步骤二中的中和通过加入氢氧化钠，调节pH值至7-7.5。

另外，在制备预混合物的制备过程中，采用包覆剂与水充分混合，便于包覆剂与导热填料充分混合，由于包覆剂具有包覆作用，且与聚合物具有相容性，进而能够包覆导热填料，使导热填料的表面形成包覆层，减少小分子物质直接与导热填料接触的可能性。通过包覆剂包覆后导热填料经过粉碎后得到包覆导热料。当包覆导热料与复合硅油混合后，能够避免包覆导热料内部的导热填料直接与小分子杂质(小分子杂质指的是水、合成硅油后惨留的单体、催化剂以及惨留的封端剂)接触，减少导热填充料中夹藏有小分子杂质，使得在加热减压蒸馏过程中小分子杂质能够完全挥发，进而使制得导热硅胶片具有较好的导热效果。

另外，颜料的加入可以调整导热片的颜色，使其富有色彩；本申请的标题中的低挥发使指导热片在生产过程中将低分子杂质去除较为较彻底，故得到的导热片中的小分子挥发份小。