[发明专利]双流体喷嘴装置

说明书

本发明涉及半导体湿制程设备技术领域，特别是一种双流体喷嘴装置，包括由非金属导电或防静电材质制作的喷嘴壳体与喷嘴芯；所述喷嘴芯从喷嘴壳体的上部螺纹旋入到喷嘴壳内，喷嘴芯的中部从上到下设有第一流体通道，所述喷嘴壳体的侧部设有第二流体通道，第二流体通道与喷嘴壳体内部的腔体连通，喷嘴芯的上部与喷嘴壳体的腔体之间设有密封圈，喷嘴芯的下部与喷嘴壳体之间留有间隙，喷嘴壳体的下部设有流体混合区域。本发明喷嘴壳体与喷嘴芯全部采用导电或防静电非金属材料制作，因而可以在有静电防护需求情况下使用。

技术领域

本发明涉及半导体湿制程设备技术领域，特别是一种双流体喷嘴装置。

背景技术

在半导体湿制程中，常常需要深度清洗既纳米级清洗或微纳米级清洗，因此需要特殊结构喷嘴。常规配置为双流体喷嘴：因混合发生位置不同，常常分为内部双流体混合与外部双流体混合两种方式。

现有技术有如下缺点：双流体喷嘴为普通非金属材质焊接而成，因其滤芯与滤壳材质本身不具备导电或防静电功能，所以无法在需要考虑静电防护场合下使用；双流体混合使产生振动，容易使喷嘴喷射时发生倾斜从而影响清洗效果。

发明内容

本发明为了有效的解决上述背景技术中的问题，提出了一种双流体喷嘴装置。

具体技术方案如下：

一种双流体喷嘴装置，包括由非金属导电或防静电材质制作的喷嘴壳体与喷嘴芯；所述喷嘴芯从喷嘴壳体的上部螺纹旋入到喷嘴壳内，喷嘴芯的中部从上到下设有第一流体通道，所述喷嘴壳体的侧部设有第二流体通道，第二流体通道与喷嘴壳体内部的腔体连通，喷嘴芯的上部与喷嘴壳体的腔体之间设有密封圈，所述喷嘴芯的下方周围均布有多个通孔，喷嘴壳体的下部设有流体混合区域。

优选地，所述喷嘴壳体的整体形状为流线水滴形。

优选地，所述喷嘴芯上设有上下两个环形结构，上部环形结构与喷嘴壳体之间留有缝隙，下部环形结构上设有所述多个通孔。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明喷嘴壳体与喷嘴芯全部采用导电或防静电非金属材料制作，因而可以在有静电防护需求情况下使用；同时喷嘴芯具有多孔特殊结构，可以大大减弱流体通过时产生的振动；本发明滤芯壳体与滤芯采用螺纹旋入压紧方式安装，使其达到良好的密封性，同时避免焊接导致的喷嘴芯与喷嘴壳体不易同心的问题。

附图说明

图1是本发明的主视图；

图2是图1中A-A处的剖视图；

图3是本发明的仰视图。

具体实施方式

为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位旋转90度或处于其他方位，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。

下面结合附图及较佳实施例详细说明本发明的具体实施方式。